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25X64VFIG 发布时间 时间:2025/8/21 8:11:36 查看 阅读:2

25X64VFIG 是一款由Microchip Technology生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,属于其25X系列的一部分。该芯片主要用于嵌入式系统、消费电子、工业控制以及网络设备等应用中,用于存储程序代码、固件或非易失性数据。它采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具备高可靠性和良好的环境适应能力。

参数

容量: 64 Mbit (8 MB)
  接口: SPI (Serial Peripheral Interface)
  电压范围: 2.3V 至 3.6V
  读取频率: 最高可达104 MHz
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  封装类型: SOIC-8、TSSOP-8等
  写保护功能: 支持硬件和软件写保护
  页面大小: 256字节
  块大小: 4KB、32KB、64KB
  擦除时间: 块擦除时间约为40ms,芯片擦除时间约为2秒
  写入时间: 页面写入时间约为3ms

特性

25X64VFIG 芯片具有多项优异的性能特点,适用于多种嵌入式应用场景。
  首先,其64 Mbit的存储容量适用于存储中等大小的程序或数据,尤其适合对空间和功耗有要求的便携设备。SPI接口设计使得其与主控芯片连接简单,仅需少量引脚即可完成通信,降低了PCB布线复杂度并节省了空间。
  其次,该芯片支持宽电压范围(2.3V至3.6V),使其能够适应不同的电源管理方案,并在电池供电设备中表现出色。其SPI接口最高支持104 MHz的时钟频率,具备高速读取能力,能够满足对启动速度和数据访问效率有较高要求的应用场景。
  25X64VFIG 还具备灵活的存储区域管理功能,支持多种块大小(4KB、32KB、64KB)的擦除操作,并提供页面编程功能(256字节/页),使得用户可以根据具体需求进行高效的数据更新和管理。此外,它还内置硬件和软件写保护功能,防止意外数据写入或擦除,提升了数据的安全性和可靠性。
  该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,具备良好的工业级温度适应能力,适用于工业自动化、汽车电子等对环境要求较高的场景。其封装形式包括SOIC-8和TSSOP-8,便于SMT(表面贴装技术)工艺实现,提升了生产效率和产品稳定性。
  总的来说,25X64VFIG 是一款高性能、高稳定性的串行Flash存储器芯片,具备高速接口、灵活擦写管理、宽电压适应和良好环境耐受能力,广泛适用于各种嵌入式系统和电子设备。

应用

25X64VFIG 广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  在嵌入式系统中,用于存储启动代码(如Bootloader)、固件或配置数据;
  在消费类电子产品中,如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等,作为非易失性存储器使用;
  在工业控制系统中,用于存储设备参数、校准数据或日志信息;
  在网络设备中,如路由器、交换机等,用于存放固件和配置信息;
  在汽车电子中,用于存储ECU(电子控制单元)的程序代码或诊断数据;
  在物联网(IoT)设备中,用于存储设备身份信息、加密密钥或其他关键数据。

替代型号

25Q64JVFM, 25Q64JVIM, MX25L6433F, W25Q64JV

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