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25TQC15MYFB 发布时间 时间:2025/4/28 17:48:25 查看 阅读:2

25TQC15MYFB是一款基于NOR Flash技术的串行存储器芯片,采用3V单电源供电,具有高速SPI接口,适合需要高性能和低功耗的应用场景。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制以及物联网设备中,提供可靠的代码存储和数据记录功能。
  其封装形式为SOIC-8,具有较小的体积和良好的散热性能,便于在紧凑型设计中使用。

参数

容量:16Mbit
  工作电压:2.7V至3.6V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  接口类型:SPI
  数据传输速率:最高50MHz
  封装形式:SOIC-8
  擦写次数:至少100,000次
  数据保存时间:超过20年

特性

25TQC15MYFB支持标准、双IO和四IO SPI模式,允许用户根据需求选择不同的传输速度。
  该芯片内置了多种保护机制,包括软件和硬件写保护,可以有效防止意外写入或擦除操作。
  它还具备 sector erase、block erase 和 chip erase 等多种擦除方式,灵活满足不同应用需求。
  此外,其待机电流极低,仅为几微安,非常适合对功耗敏感的便携式设备。

应用

25TQC15MYFB适用于各类需要非易失性存储的场合,例如固件存储、配置参数保存和日志记录等。
  典型应用领域包括家用电器控制器、安防监控设备、手持终端、医疗仪器以及各种嵌入式系统。
  由于其出色的可靠性和耐久性,也常被用于工业级设备和环境较为恶劣的场景中。

替代型号

25LQ16, AT25DF161, MX25L1606E

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25TQC15MYFB参数

  • 现有数量12,050现货
  • 价格1 : ¥13.20000剪切带(CT)2,000 : ¥4.87242卷带(TR)
  • 系列POSCAP? TQC
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容15 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25 V
  • 类型模制
  • ESR(等效串联电阻)100 毫欧 @ 100kHz
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 2000 小时
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1411(3528 公制)
  • 大小 / 尺寸0.138" 长 x 0.110" 宽(3.50mm x 2.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.079"(2.00mm)
  • 引线间距-
  • 制造商尺寸代码B2
  • 等级-
  • 特性通用