25Q80BWS07 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列之一。该芯片的容量为 8Mbit(1MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统和电子设备。
容量:8Mbit (1MB)
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
时钟频率:最高支持 80MHz
封装类型:SOIC 8-pin
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
25Q80BWS07 以其高性能和可靠性著称,具备以下关键特性:
1. 高速SPI接口:该芯片支持最高 80MHz 的 SPI 时钟频率,提供快速的数据读写能力,有助于提升系统性能。
2. 低功耗设计:在工作和待机模式下均表现出优异的节能特性,适合对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。
3. 多种擦除粒度:支持 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除功能,满足不同应用场景的存储管理需求。
4. 灵活的写保护机制:提供软件和硬件写保护功能,防止误操作导致的数据损坏,保障关键数据的安全性。
5. 高可靠性:具有超过 100,000 次擦写寿命和 20 年的数据保持能力,确保长期稳定运行。
6. 宽温工作范围:-40°C 至 +85°C 的工作温度范围使其适用于工业级和车载环境。
25Q80BWS07 被广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,包括但不限于:
1. 工业控制系统:用于存储固件、校准数据或配置信息。
2. 通信设备:如路由器、交换机等网络设备中的启动代码和配置存储。
3. 消费类电子产品:如智能电视、机顶盒、数码相机等设备中的程序存储器。
4. 医疗仪器:用于存储关键的设备参数和操作日志。
5. 汽车电子:在车载导航、车载娱乐系统中用于存储启动代码和应用程序。
W25Q80JVSNIM, MX25L8006E, GD25Q80CS