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25Q64FWSSIQ 发布时间 时间:2025/8/20 7:32:10 查看 阅读:2

25Q64FWSSIQ 是一款由 Winbond(华邦)公司推出的串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,型号为 W25Q64FWSSIQ。该芯片容量为64Mbit(即8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于需要高可靠性、低功耗和小体积存储解决方案的应用场景。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、物联网(IoT)设备等领域。

参数

容量:64Mbit(8MB)
  接口:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:单线/双线/四线输出(Single/Dual/Quad Output)
  封装类型:8引脚SSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  页面大小:256字节
  扇区大小:4KB
  块大小:64KB
  支持JEDEC标准

特性

W25Q64FWSSIQ 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具有多种特性,适用于嵌入式系统和存储扩展应用。
  首先,该芯片支持标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI)模式,允许用户根据系统需求选择不同的数据传输方式,从而提高数据传输效率。Quad SPI模式下,数据传输速率可显著提升,适用于需要快速读写的应用场景。
  其次,该芯片具备低功耗特性,支持多种电源管理模式,包括待机模式(Standby Mode)和掉电模式(Power-down Mode),有助于延长便携设备的电池续航时间。此外,W25Q64FWSSIQ 的工作电压范围为2.7V至3.6V,适应多种电源环境,增强了系统的兼容性。
  在存储结构方面,该芯片支持灵活的存储管理方式,包含256字节的页面编程能力,4KB的扇区擦除和64KB的块擦除功能。用户可以根据应用需求选择不同的擦除和写入粒度,从而提高存储效率和延长芯片使用寿命。
  安全性方面,W25Q64FWSSIQ 提供了多种保护机制,包括软件写保护(Software Write Protection)、状态寄存器锁定(Status Register Lock)和硬件写保护引脚(WP#)。这些功能可以有效防止意外数据修改,确保关键数据的安全性和完整性。
  最后,该芯片采用8引脚SSOP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,适用于空间受限的嵌入式设备和便携式电子产品。

应用

W25Q64FWSSIQ 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如微控制器(MCU)的外部程序存储器、固件存储、图形数据存储、配置信息保存等场景。在物联网设备中,该芯片可用于存储传感器校准数据、设备配置和固件更新。在工业控制设备中,它可以作为程序存储器或日志数据存储器。此外,该芯片也广泛应用于智能卡、POS终端、安防摄像头、医疗设备和消费类电子产品中,如智能家居控制器、穿戴设备等。由于其支持多种SPI模式和高速数据传输能力,因此也非常适合需要快速读取代码的XIP(Execute In Place)应用场景。

替代型号

W25Q64JVSSIQ, MX25R6435FZNIL0, SST25VF064C

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