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25Q64FWSIQ 发布时间 时间:2025/8/20 11:06:56 查看 阅读:17

25Q64FWSIQ 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI Flash 系列。该芯片的容量为 64Mbit(即 8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于嵌入式系统、固件存储、数据存储等多种应用场景。该芯片工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于各种严苛环境。

参数

容量:64Mbit
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI(单线、双线、四线)
  最大时钟频率:104MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8-SOIC
  编程/擦除周期:100,000 次
  数据保留时间:20 年

特性

25Q64FWSIQ 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具备多项优良特性。首先,该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 接口模式,提供更高的数据传输速率,适用于需要快速读取和写入的应用场景。其次,其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,支持多种电源供应配置,适用于不同的系统设计需求。该芯片的擦写寿命可达 100,000 次,数据保留时间长达 20 年,确保了长期使用的稳定性和可靠性。
  此外,25Q64FWSIQ 支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制,可防止误写或恶意篡改数据。芯片内部支持块擦除、扇区擦除和全片擦除等多种擦除方式,提供灵活的数据管理选项。其采用的 8-SOIC 封装形式小巧且易于焊接,适用于 PCB 板上空间受限的设计。
  该芯片还支持高速连续读取模式,适用于需要快速访问代码或数据的应用,如固件存储、BIOS 存储、图像数据存储等。结合其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C),25Q64FWSIQ 非常适合用于工业控制、车载电子系统、消费电子产品以及物联网设备等环境条件复杂的应用场景。

应用

25Q64FWSIQ 适用于多种电子设备和系统,特别是在需要大容量非易失性存储器的场合。常见的应用包括嵌入式系统的固件存储,如路由器、智能家电和工业控制器中的启动代码存储。在消费电子产品中,该芯片可用于存储操作系统、应用程序、配置数据以及用户数据。此外,25Q64FWSIQ 也广泛应用于汽车电子系统中,如车载导航、车载娱乐系统以及汽车控制单元(ECU)中的固件存储。
  该芯片还适合用于物联网(IoT)设备,如智能传感器、远程监控设备和无线通信模块,用于存储设备配置、固件更新以及数据日志记录。在医疗电子设备中,可用于存储校准数据、设备参数和诊断信息。此外,由于其支持多种安全写保护功能,因此也非常适合用于需要高数据完整性的安全存储应用,如支付终端、门禁控制系统和智能卡读卡器等。

替代型号

W25Q64JVSSIQ, MX25L6433F, EN25Q64, GD25Q64CS

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