25Q40BVNIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该芯片主要用于需要非易失性存储器的应用场景,例如固件存储、数据记录、系统配置保存等。它采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具备较高的可靠性和稳定性,适用于工业、消费类电子产品及嵌入式系统。
容量:4Mbit(512K x 8)
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度:-40°C ~ +85°C
封装类型:8引脚 PDIP
接口类型:SPI
读取速度:80MHz
编程/擦除时间:1.4ms/典型值
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:硬件和软件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JESD216
25Q40BVNIG 具备多种实用特性,首先其采用先进的 CMOS 工艺制造,具有较低的功耗,在待机模式下电流可低至几微安,非常适合对能耗敏感的应用。其次,它支持多种擦除粒度,包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除,这种灵活性允许用户根据具体需求进行精确的擦写操作,减少不必要的数据擦除,延长芯片寿命。
该芯片具备高速 SPI 接口,最高可达 80MHz 的时钟频率,确保了快速的数据读取能力,适用于实时性要求较高的系统。同时,它内置 128 位安全 ID,支持安全启动和加密功能,为系统提供更高的安全性。
此外,25Q40BVNIG 支持工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,具备良好的工业级环境适应性,适合在各种恶劣环境下运行。其封装形式为 8 引脚 PDIP,便于安装和焊接,适用于原型开发和小批量应用。
25Q40BVNIG 通常应用于需要存储固件、引导代码或配置数据的嵌入式系统中,例如工业控制系统、智能仪表、网络设备、医疗仪器、消费类电子产品(如路由器、智能电视、机顶盒)等。由于其具备高速读取能力和低功耗特性,也常被用于物联网(IoT)设备中的程序存储和数据缓存。此外,该芯片的硬件和软件写保护功能使其适用于对数据完整性和安全性要求较高的场合,例如金融终端、安防设备等。
25Q40JVIM
MX25L4006EPI
EN25Q40AS