时间：2025/8/21 8:29:12
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25Q32BVSIG 是 Winbond Electronics（华邦电子）生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为32Mbit（4MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、汽车电子等领域，适用于存储程序代码、数据、图像、音频等信息。
容量：32Mbit
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：SOIC 8-pin
读取频率：最高支持80MHz
编程/擦除电压：3V
存储单元寿命：100,000次编程/擦除周期
数据保持时间：20年
25Q32BVSIG 提供高性能、低功耗和高可靠性的非易失性存储解决方案。其支持标准SPI、双线输出（Dual Output）和四线输入/输出（Quad I/O）模式，可显著提高数据传输效率。该芯片具备灵活的擦除功能，包括按扇区（4KB）、块（32KB、64KB）以及全片擦除功能，满足不同应用场景下的数据管理需求。此外，该芯片内置写保护机制，包括软件和硬件写保护，防止意外数据修改，提高系统稳定性。其在工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）下稳定运行，适用于严苛的工业和汽车环境。
另外，该芯片支持快速读取操作，最高可达80MHz频率，适合需要高速数据访问的应用场景。其低功耗特性使其在电池供电设备中也有广泛应用。Winbond 提供全面的技术文档和开发支持，便于用户快速集成和使用。
该芯片常用于需要外部存储代码或数据的微控制器系统，如智能家电、工控设备、物联网模块、通信设备、汽车导航系统、医疗设备、消费类电子产品等。例如，在智能电表中用于存储校准数据，在Wi-Fi模块中用于存储固件，在工业PLC中用于存储配置信息等。其高可靠性和宽温特性使其在汽车电子领域也有广泛应用。
W25Q32JVSSIQ, MX25L3206E, GD25Q32B
