25Q256JVFQ是华邦电子(Winbond)生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其25Q系列。该芯片容量为256Mbit(32MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行数据读写操作。其主要设计用于需要高容量非易失性存储的应用,例如代码存储、数据记录、固件更新等场景。该芯片具备高性能读取速度和多种安全保护机制,适用于工业控制、汽车电子、消费类电子等多种领域。
容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI(支持标准、双线、四线SPI模式)
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装类型:VFQFP(8mm x 8mm,56引脚)
读取频率:最高可达104MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵产生高压
存储单元组织:按页编程(256字节/页),按扇区擦除(4KB/32KB/64KB),全片擦除功能
写保护功能:软件和硬件写保护、状态寄存器锁定、顶部/底部保护
25Q256JVFQ具备多项先进特性,以确保其在各种应用场景下的高性能和可靠性。首先,其支持多种SPI模式(Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI),可显著提高数据传输速度,特别是在Quad SPI模式下,数据传输速率可达104MHz,适用于对速度要求较高的系统应用。
其次,该芯片具备灵活的存储空间管理机制,支持按页编程(256字节/页)、按扇区擦除(支持4KB、32KB和64KB扇区),并提供全片擦除功能,方便用户进行大规模数据更新和管理。
此外,25Q256JVFQ内置多种安全保护机制,包括硬件写保护、软件写保护、状态寄存器锁定(SRWD)、顶部/底部保护等,可有效防止意外数据写入或擦除,确保关键数据的安全性。
该芯片工作电压范围为2.7V至3.6V,适应不同电源环境,且具备低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
最后,其工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)确保其在恶劣环境下仍能稳定运行,广泛适用于工业控制、汽车电子、通信设备等领域。
25Q256JVFQ广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见应用包括:工业控制系统的固件存储、汽车电子中的导航与信息娱乐系统、智能仪表与传感器设备、消费类电子产品如智能穿戴设备与家用电器、网络通信设备的配置与代码存储、物联网设备中的程序和数据存储等。由于其高性能、低功耗和多种安全保护机制,该芯片特别适合用于对可靠性、安全性要求较高的场景。
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