容量：2Mbit（256KB）
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　读取频率：80MHz
　　封装类型：8-WSON（Wettable Flank）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

25Q20BWIG 芯片具备多项优异特性，首先其 SPI 接口支持高速数据传输，最大读取频率可达 80MHz，确保了在嵌入式系统中快速加载代码的能力，提升了系统响应速度。
　　其次，该芯片工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种电源设计需求，具备良好的电源兼容性，适用于电池供电设备和低功耗系统。
　　此外，25Q20BWIG 采用 8-WSON 封装，具有良好的热性能和空间利用率，适合高密度 PCB 设计，同时提升了焊接可靠性和可检测性，适合自动化生产流程。
　　该芯片还具备强大的环境适应能力，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级温度要求，可在高温、低温等复杂环境下稳定运行。
　　Winbond 的 SPI NOR Flash 系列通常还支持多种高级功能，例如软件写保护、块擦除保护、休眠模式以降低功耗等，提升了系统的安全性和灵活性。

25Q20BWIG 适用于多种嵌入式系统和电子设备，包括但不限于：物联网（IoT）设备、智能穿戴设备、智能家居控制器、工业控制模块、车载电子系统、手持终端设备等。
　　由于其低功耗、小封装和高性能特性，它特别适合用于需要代码存储和固件更新的微控制器系统（如 MCU 启动代码存储）、传感器节点的数据记录、无线模块的配置存储等场景。
　　此外，该芯片也可用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等设备中，用于存储启动代码、校准数据或用户配置信息。

W25Q20JVSNIG, W25Q20CLSNIG, MX25R2035F, SST25VF020B