25Q16BVSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为16Mbit(即2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如用于存储程序代码、固件、配置数据或小容量数据存储。25Q16BVSIG 采用小型的SOIC或TSSOP封装,适合对空间要求较高的应用场景。
容量:16Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
接口类型:SPI(最大频率可达104MHz)
封装类型:SOIC-8、TSSOP-8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取模式:支持标准、双输出和四输出SPI模式
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除方式:扇区擦除、块擦除和全片擦除
25Q16BVSIG 芯片具有高性能和高可靠性的特点。其SPI接口设计使其在嵌入式系统中易于集成,同时支持多种工作模式,包括双线和四线SPI,显著提高了数据传输速率。该芯片支持高达104MHz的时钟频率,适用于对速度有较高要求的应用场景。
在存储结构方面,25Q16BVSIG 采用灵活的擦除和写入机制,支持扇区擦除(每个扇区大小为4KB)和块擦除(每个块大小为64KB),同时也支持全片擦除。这种灵活的擦除功能使得在更新部分数据时不需要擦除整个芯片,从而减少了写入操作对存储寿命的影响。
为了确保数据的安全性,25Q16BVSIG 提供了软件和硬件写保护机制,可以保护特定的存储区域不被意外修改。该芯片还支持低功耗模式,可以在不工作时减少功耗,适用于电池供电设备。
此外,25Q16BVSIG 的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,具有良好的稳定性和耐用性。
25Q16BVSIG 被广泛应用于嵌入式系统中,作为外部非易失性存储器使用。例如,它可以用于存储微控制器的启动代码(Bootloader)、固件升级数据、设备配置参数或小型数据库。由于其体积小、功耗低和接口简单,25Q16BVSIG 也常被用于便携式电子设备、物联网设备、工业控制模块、消费类电子产品和汽车电子系统中。
在物联网(IoT)设备中,25Q16BVSIG 可以用来存储传感器采集的数据或设备的配置信息。在智能穿戴设备中,该芯片可以作为临时存储器,用于保存用户数据或系统日志。此外,在工业控制系统中,25Q16BVSIG 可以存储关键的设备参数和校准数据,确保设备在断电后仍能保持配置信息。
对于嵌入式开发来说,25Q16BVSIG 是一个非常实用的外部存储解决方案,尤其适用于需要快速访问和频繁更新小容量数据的应用场景。
MX25L1606E, GD25Q16B, SST25VF016B