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25Q16BVNIG 发布时间 时间:2025/8/20 15:14:43 查看 阅读:17

25Q16BVNIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器芯片,属于其高性能、低功耗的SpiFlash存储器系列。这款芯片主要用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中,提供可靠的数据存储解决方案。25Q16BVNIG的容量为16Mbit,支持SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有较高的灵活性和易用性。

参数

容量:16Mbit
  电源电压:2.7V至3.6V
  工作温度:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  接口:SPI
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:标准、快速、双输出和双输入输出模式
  写保护功能:软件和硬件写保护
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB和全芯片擦除
  编程页大小:256字节

特性

25Q16BVNIG具备多种特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,其低功耗设计适用于对电源管理要求较高的设备,如便携式电子产品和电池供电设备。其次,支持多种擦除块大小,允许用户根据具体需求灵活管理存储空间,提升系统效率。此外,该芯片支持标准SPI、快速SPI、双输出SPI和双输入输出SPI模式,提供更高的数据传输速率和灵活性,适用于需要快速读写操作的应用场景。
  在数据保护方面,25Q16BVNIG提供软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。同时,芯片内部具备耐久性和数据保持能力,确保在复杂环境下长期可靠运行。
  另外,25Q16BVNIG的封装形式为8引脚SOIC,适用于表面贴装技术(SMT),便于在现代PCB设计中进行集成。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。

应用

25Q16BVNIG广泛应用于多种领域,包括嵌入式系统中的固件存储、消费类电子产品中的配置数据存储、工业控制设备中的参数存储、通信设备中的日志记录以及汽车电子系统中的数据保存。由于其灵活性和可靠性,该芯片也常用于物联网设备、智能卡、医疗设备和安防系统中。

替代型号

W25Q16JVSNIG, MX25L1606E, SST25VF016B

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