时间：2025/8/21 0:34:58
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25Q128FVFIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如数据存储、固件存储、代码执行（XIP）等场景。其封装形式为工业级标准的8引脚SOIC或TFBGA封装，适用于工业温度范围（-40°C至+85°C），具备高可靠性和稳定性。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线SPI模式）
工作电压：2.7V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：8-SOIC或TFBGA
最大时钟频率：104MHz
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
写保护功能：支持软件和硬件写保护
保持引脚：支持
25Q128FVFIG 采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗和高性能的特点。其SPI接口支持多种传输模式，包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI，从而显著提高数据吞吐率。芯片内部分为多个可独立擦除的扇区，支持灵活的数据管理，特别适合需要频繁更新数据的应用场景。此外，该芯片还内置写保护机制，防止意外数据写入或擦除，增强了数据的可靠性。25Q128FVFIG 支持执行就地代码（XIP）功能，允许微控制器直接从闪存中执行代码，无需将代码加载到RAM中，从而节省系统资源。该芯片还具有高耐久性，支持10万次擦写循环，并具有20年的数据保持能力。
25Q128FVFIG 常用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、消费电子产品、智能卡终端、医疗设备以及汽车电子等领域。例如，它可以用于存储设备的固件、图形数据、语音文件、校准参数等。由于其支持XIP功能，特别适合用于需要运行小型操作系统或执行代码的场合，如物联网设备、智能传感器和可穿戴设备。
W25Q128JVFIG, MX25L12835F, S25FL128S, GD25Q128C
