25Q128FVFG 时间：2025/8/21 4:22:48 阅读：9

25Q128FVFG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列产品。该芯片容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，支持单线、双线和四线SPI模式，适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。25Q128FVFG 提供了出色的读写性能和可靠性，广泛应用于嵌入式系统、网络设备、消费电子、工业控制等领域。

参数

容量：128Mbit
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：SOP8、WSON8、DFN8 等多种封装选项
　　接口类型：SPI（支持单线、双线、四线模式）
　　最大时钟频率：104MHz（可选更高频率）
　　擦除块大小：4KB（扇区擦除）、32KB、64KB（块擦除）
　　写入页大小：256字节
　　写入周期：100,000 次（典型值）
　　数据保持时间：20年

特性

25Q128FVFG 具备多种高性能和高可靠性的特性，使其成为众多嵌入式系统和存储应用的理想选择。首先，它支持高速SPI接口，最大时钟频率可达104MHz，确保快速的数据读取和写入操作。该芯片支持多种SPI模式（单线、双线和四线），提供更高的数据传输灵活性和效率。此外，其2.7V至3.6V的宽电压范围设计，使其适用于多种电源环境，增强了系统的兼容性和稳定性。
　　该芯片提供灵活的存储管理功能，支持4KB、32KB和64KB的擦除块大小，允许用户根据应用需求进行精细的数据管理。写入页大小为256字节，支持高效的编程操作。其100,000次写入周期和20年数据保持能力，确保了长期使用的耐久性和数据可靠性。
　　25Q128FVFG 还集成了多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，防止意外的数据修改或擦除。它支持JEDEC标准的ID识别码，便于主控设备进行识别和配置。此外，该芯片还具备低功耗特性，在待机模式下功耗极低，非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
　　在封装方面，25Q128FVFG 提供了 SOP8、WSON8 和 DFN8 等多种封装形式，满足不同 PCB 设计和空间限制的需求。其-40°C至+85°C的工业级工作温度范围，确保其在各种恶劣环境下稳定运行。

应用

25Q128FVFG 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如路由器、交换机、IoT设备、工业控制系统、消费类电子产品（如智能电视、机顶盒、游戏设备）、医疗仪器、安防设备等。由于其高速SPI接口和低功耗特性，它也非常适合用于固件存储、数据日志记录、图像存储等对性能和稳定性有较高要求的应用场景。此外，该芯片还常用于需要代码存储和执行的XIP（Execute In Place）架构中，可直接从SPI Flash中运行程序代码，无需加载到RAM，从而简化系统设计并降低成本。