25Q128BVFIG 是一款由 Winbond(华邦电子)生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该芯片具有 128Mbit(即 16MB)的存储容量,广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如网络设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具备较高的可靠性和稳定性。
容量:128Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
封装类型:SOIC 8-pin
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 可选
读取频率:80MHz
编程时间:1.3ms/页(典型值)
擦除时间:20ms/4KB 块(典型值)
25Q128BVFIG 具备多种高性能特性,首先是其 SPI 接口支持高速数据传输,最高频率可达 80MHz,满足大多数嵌入式系统对数据读取速度的需求。该芯片内部采用 4KB、32KB 和 64KB 多种擦除块大小设计,支持灵活的存储管理,能够根据应用需求选择不同的擦除方式,提高系统的灵活性和效率。
此外,该芯片支持多种工作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)和四输出 SPI(Quad Output SPI),能够显著提高数据传输速率。其内置的写保护机制和状态寄存器可以有效防止意外写入和擦除,确保数据的安全性和可靠性。
在功耗管理方面,25Q128BVFIG 支持低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适用于对能耗敏感的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应工业级和汽车电子应用的严苛环境条件。
该芯片还支持 JEDEC 标准的串行闪存可识别性(SFDP)协议,便于主控器识别芯片参数,简化系统设计。同时,其支持的 ECC(错误校正码)功能进一步提升了数据的完整性和可靠性。
25Q128BVFIG 主要应用于嵌入式系统中作为非易失性存储介质,如网络路由器和交换机中的固件存储、工业控制设备中的配置数据存储、智能家电和消费类电子产品中的程序存储。此外,该芯片也广泛用于汽车电子系统,如车载导航、仪表盘显示模块和车载娱乐系统,满足对高可靠性和宽温范围的要求。
由于其 SPI 接口的通用性和高速特性,25Q128BVFIG 也常用于 FPGA 和 DSP 的配置存储、BIOS 存储以及图像、音频和传感器数据的缓存。在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备固件和用户数据,并支持远程固件更新(OTA)功能。
W25Q128JVSIQ, MX25L12835FZNI-12G, GD25Q128C