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25MH522MEFCT56.3X5 发布时间 时间:2025/9/8 7:49:35 查看 阅读:5

25MH522MEFCT56.3X5 是一种贴片多层陶瓷电容器(MLCC),属于高电容密度和高性能的电子元件。该电容器采用X5R电介质材料,具有较好的温度稳定性和较低的容量变化率。它的标称容量为25μF,额定电压为25V,适用于需要高稳定性和高可靠性的电路应用。该电容器通常采用0805(公制2012)封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT)工艺,广泛用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。25MH522MEFCT56.3X5 是专为高密度PCB布局和高可靠性要求而设计的,具有良好的耐热性和抗老化性能。

参数

电容值:25μF
  额定电压:25V
  容差:±20%
  电介质材料:X5R
  封装尺寸:0805(公制2012)
  温度系数:±15%
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  绝缘电阻:1000MΩ min
  损耗角正切(tanδ):≤0.025
  最大纹波电流:根据应用条件变化

特性

25MH522MEFCT56.3X5 电容器采用了先进的多层陶瓷制造工艺,确保其在多种工作环境下保持稳定的电气性能。其X5R电介质材料在-55°C至+85°C的温度范围内,容量变化率不超过±15%,这使得该电容器非常适合在温度变化较大的环境中使用。
  该电容器的容差为±20%,虽然不如精密电容器(如C0G/NP0)的容差精确,但在电源去耦、滤波和储能应用中已经足够使用。其额定电压为25V,能够承受较高的直流偏置电压,适用于各种电源管理电路和DC/DC转换器。
  此外,该电容器的封装尺寸为0805(公制2012),体积小巧,适合高密度PCB布局。它采用了无极性设计,安装时无需考虑极性问题,简化了电路设计和组装流程。由于是表面贴装器件(SMD),它能够适应自动化贴片工艺,提高生产效率和产品一致性。
  该型号还具有良好的抗老化性能,在长时间使用过程中容量衰减较小。同时,它具有较高的绝缘电阻(≥1000MΩ)和较低的损耗角正切(tanδ ≤ 0.025),有助于减少高频应用中的能量损耗和发热问题。

应用

25MH522MEFCT56.3X5 电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要中等容量、高稳定性和小尺寸的场合。常见的应用包括:
  1. 电源去耦:用于去除电源中的高频噪声,提高电路的稳定性,适用于微处理器、FPGA、DSP等高速数字电路的供电路径中。
  2. 滤波电路:在模拟电路和开关电源中用作滤波电容,帮助平滑电压波动,减少输出纹波。
  3. DC/DC转换器:作为输入或输出滤波电容,提高转换效率并减少电压波动。
  4. 汽车电子:适用于车载导航、音响系统、ECU等对可靠性和耐温性能有较高要求的环境。
  5. 工业控制系统:用于PLC、变频器、传感器等设备中的电源管理模块,确保系统稳定运行。
  6. 通信设备:适用于基站、路由器、交换机等通信基础设施中的电源供应和信号调理电路。
  由于其良好的温度稳定性和较小的封装尺寸,该电容器也常用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

TDK C3216X5R2E256M160AA
  KEMET C0805X5R2E256M
  Murata GRM21BR61E256ME39L
  Vishay VJ0805Y256KXAC

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25MH522MEFCT56.3X5参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.47019带盒(TB)
  • 系列MH5
  • 包装带盒(TB)
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流44 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.098"(2.50mm)
  • 大小 / 尺寸0.248" 直径(6.30mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.256"(6.50mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can