时间：2025/8/1 19:33:51
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256LBGA是一种封装形式的集成电路封装类型，LBGA代表Low-profile Ball Grid Array，即低剖面球栅阵列封装。该封装形式具有较薄的外形和较小的体积，适用于对空间要求较高的应用场合。256表示该封装通常具有256个引脚，通过底部的焊球实现与电路板的连接。LBGA封装相比传统的BGA封装更加轻薄，适合用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
封装类型：LBGA
引脚数：256
封装尺寸：根据具体芯片设计而定，通常为小型化设计
焊球间距：通常为0.8mm或1.0mm
封装厚度：通常小于1.4mm
材料：通常使用有机基板材料
热阻：根据封装设计不同而有所变化
256LBGA封装具有多个显著优势。首先，其低剖面设计使得芯片封装高度更低，适合于超薄电子设备的应用。其次，焊球阵列结构提供了良好的电气性能和信号完整性，降低了高频信号传输中的寄生效应。此外，LBGA封装具备较好的散热性能，能够有效将芯片工作时产生的热量传导至PCB板上，从而提升整体系统的稳定性与可靠性。最后，由于其小型化设计，256LBGA封装有助于提高电子产品的集成度，减小整体电路板的尺寸。
256LBGA封装广泛应用于高性能便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等。此外，它也常用于需要高密度引脚连接和高性能信号传输的芯片中，如图形处理器、网络处理器、嵌入式控制器、FPGA（现场可编程门阵列）以及高速存储控制器等。在工业自动化、医疗电子和消费电子领域，256LBGA封装也得到了广泛应用。
324FBGA, 144TQFP, 256VFBGA
