型号：250WXA33MGC16X16
　　制造商：Microchip Technology (Microsemi)
　　系列：ProASIC3E
　　逻辑单元数：约250,000个系统门
　　最大用户I/O数量：160
　　嵌入式存储器：高达33 Mbits
　　工作电压：1.5V 内核电压，1.5V 至 3.3V I/O 电压
　　封装类型：16x16 mm 256引脚球栅阵列（BGA）
　　温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)

250WXA33MGC16X16 FPGA 的核心特性之一是基于闪存的架构，使其在上电后立即进入工作状态，无需额外的配置器件，从而降低了系统复杂性和成本。此外，该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等，能够适应多种接口需求。
　　该芯片还具备丰富的嵌入式资源，包括大容量的块状存储器（Block RAM）和高性能的数字信号处理（DSP）模块，使其适用于复杂的数据处理和算法实现。此外，它还集成了时钟管理单元（如PLL），支持多路时钟生成与管理，有助于提高系统时序性能。
　　安全性方面，ProASIC3E 系列提供多种安全机制，如加密位流保护、读出保护和设计锁定功能，适用于对安全性要求较高的应用场合。

250WXA33MGC16X16 适用于多种高性能和低功耗的应用场景。在通信领域，它可以用于协议转换、数据包处理和通信接口控制；在工业控制中，可用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和实时处理；在汽车电子中，可用于实现车载通信模块、传感器接口和显示控制等功能。
　　此外，该芯片还可用于测试设备、医疗设备、消费类电子产品以及军事/航空航天系统中的定制逻辑设计。由于其非易失性和低功耗特性，也特别适合电池供电或对功耗敏感的应用场合。
　　开发支持方面，Microchip 提供了 Libero Gold 或 Libero Silver 开发工具套件，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整流程，并兼容多种第三方综合工具如 Synplify 和 Precision。

A3P250-FG144, M2S025-TQ144, IGLOO2 A2F25M3G