2506031017Y0 是一款由 TE Connectivity(泰科电子)生产的高可靠性、高性能的连接器产品,属于其 AMPMODU 系列中的高速背板连接器系统。该连接器专为需要在紧凑空间内实现高速信号传输的应用而设计,广泛应用于电信设备、网络交换机、路由器、存储系统以及工业自动化等高端电子系统中。作为背板互连解决方案的一部分,2506031017Y0 支持差分对信号传输,具备优异的阻抗匹配特性,能够有效减少信号反射和串扰,从而确保数据在高速下的完整性。该器件采用坚固耐用的材料制造,支持多次插拔操作,并具备良好的机械稳定性和环境适应性,能够在较宽的温度范围内稳定工作。其模块化设计允许用户根据实际需求灵活配置通道数量,提升了系统的可扩展性与维护便利性。此外,该连接器符合 RoHS 指令要求,适用于无铅焊接工艺,满足现代电子产品绿色环保的设计标准。
制造商:TE Connectivity
系列:AMPMODU 2-5
类型:背板连接器 - 插头
针脚数:170
排数:2
间距:2.00mm
安装类型:通孔
端接方式:压接或焊接
接触电流:最大 3.0A
额定电压:250VAC
绝缘电阻:最小 1000MΩ
耐电压:1000VAC @ 1分钟
工作温度范围:-65°C ~ 125°C
材料可燃性等级:UL 94 V-0
屏蔽:无
配合周期:500次插拔
2506031017Y0 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性,是高速背板互连应用中的关键组件之一。其核心特性之一在于采用了优化的信号路径设计,能够在高达 5 Gbps 或更高的数据速率下保持良好的信号完整性。通过精确控制差分对之间的间距与走线长度匹配,该连接器有效降低了电磁干扰(EMI)和串扰(crosstalk),提升了整体通信质量。其双排 2.00mm 间距结构在保证高密度布局的同时,仍能维持足够的爬电距离和电气间隙,从而满足基本绝缘要求。
该连接器使用高性能热塑性材料作为绝缘体,具有优异的尺寸稳定性、耐热性和抗化学腐蚀能力。接触件通常采用磷青铜或铍铜材料制成,并镀有金层以确保低接触电阻和长期可靠性,特别是在高温高湿环境下仍能保持稳定的导电性能。这种设计特别适合用于数据中心和通信基础设施中长时间运行的关键设备。
在机械方面,2506031017Y0 具备良好的导向结构和锁紧机制,支持盲插操作,提高了现场装配效率并减少了误插风险。其通孔安装方式提供了较强的机械固定力,适用于振动或冲击较为频繁的工业环境。此外,该产品支持压接端接选项,可在无法进行焊接的场合使用专用工具完成可靠连接,增强了使用的灵活性。整体设计遵循国际安全与环保标准,包括 UL、CSA 和 IEC 认证,确保在全球范围内的合规性与互换性。
2506031017Y0 主要应用于需要高密度、高速度背板互连的复杂电子系统中。典型使用场景包括核心网络设备如大型交换机、路由器和光传输平台,在这些设备中,它负责实现线路卡与主控板之间的高速数据交换,支持多种通信协议如 PCIe、SATA、Ethernet(1G/10G)、InfiniBand 等。此外,该连接器也常见于企业级服务器和存储阵列系统中,作为主板与扩展模块之间的接口,承担大量数据吞吐任务。
在工业控制领域,该器件可用于模块化 PLC 背板架构中,实现各功能单元(如 I/O 模块、电源模块、CPU 模块)之间的快速互联。由于其宽温工作能力和高可靠性,也适用于轨道交通、航空航天和军事电子等对安全性要求极高的行业。医疗成像设备中同样可以看到此类连接器的身影,用于连接处理单元与探测器阵列,保障图像数据的实时、无损传输。总之,任何需要在有限空间内实现多通道、高速、高可靠性电气连接的场合,都是 2506031017Y0 的理想应用场景。
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