时间：2025/10/11 4:36:48
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23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 是一款由 Kyocera AVX 推出的高性能表面贴装多层陶瓷片式天线（MLC Antenna），专为需要紧凑尺寸和高效率无线连接的应用设计。该天线基于先进的陶瓷材料与低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，能够在有限的空间内实现稳定的射频性能。此型号特别适用于工业、消费类和物联网（IoT）设备中对空间敏感且要求可靠无线通信的场合。其封装形式适合自动化贴片生产，支持回流焊工艺，确保了在批量制造中的高可靠性和一致性。该器件符合 RoHS 指令要求，并采用无铅（LF）和无卤素（SN）环保材料制造，满足现代电子产品对环境友好型组件的需求。23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 主要针对 2.4 GHz ISM 频段优化，广泛用于蓝牙、Wi-Fi、Zigbee 等短距离无线通信系统。得益于其小型化设计和良好的阻抗匹配特性，该天线可在不额外增加外部匹配网络的情况下直接与主流射频芯片对接，简化了射频电路设计流程并降低了整体BOM成本。
制造商：Kyocera AVX
产品类别：RF天线
天线类型：表面贴装多层陶瓷天线（MLC）
中心频率：2.4 GHz（2400 - 2500 MHz）
频率范围：2400 MHz ~ 2500 MHz
阻抗：50 Ω
驻波比（VSWR）：≤ 2.0:1（典型值）
增益：约 -3 dBi ~ 0 dBi（视PCB布局而定）
极化方式：线性极化
辐射方向图：全向
安装类型：表面贴装（SMD）
封装/外壳：小型矩形陶瓷封装
尺寸：约 3.2 mm x 1.6 mm x 1.1 mm
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-55°C ~ +125°C
焊接方式：推荐使用回流焊
环保标识：(LF) 表示无铅，(SN) 表示无卤素
23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 天线采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具有高度集成和微型化的结构优势，使其成为现代高密度PCB布局的理想选择。其内部通过精密堆叠的导电层与介质层形成谐振结构，在2.4 GHz频段内表现出优异的辐射效率和稳定的电气性能。该天线的设计充分考虑了实际应用中的电磁兼容性与近场干扰问题，能够有效减少来自附近元器件或电池等金属物体的影响，从而提升整机的无线通信稳定性。其50欧姆标准阻抗输出无需外加复杂的匹配电路即可与常见的射频IC（如Nordic nRF系列、TI CC系列、ESP32等）良好配合，大幅降低射频调试难度和开发周期。
该器件具备出色的温度稳定性和长期可靠性，即使在恶劣环境条件下也能维持一致的射频性能。由于采用表面贴装封装，可完全兼容自动化SMT生产线，显著提高制造效率并减少人工干预带来的误差。此外，其小型尺寸（仅约3.2mm×1.6mm）使得它非常适合应用于穿戴设备、智能家居传感器、无线模块、医疗监控设备等对空间极为敏感的产品中。值得一提的是，虽然该天线本身不具备宽频带特性，但通过合理设计接地层、馈线长度及周围净空区，可以在一定程度上调节其谐振点以适应不同应用需求。
从电磁仿真到实测验证，该天线均展现出良好的可重复性和一致性，是大批量生产项目的理想选择。同时，Kyocera AVX 提供了详尽的技术文档和参考设计指南，帮助工程师快速完成天线布局与调优。综合来看，23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 凭借其紧凑尺寸、高效能表现、易用性和环保合规性，已成为当前主流2.4GHz无线应用中备受青睐的内置天线解决方案之一。
该天线主要应用于工作在2.4GHz频段的无线通信设备中，包括但不限于蓝牙低功耗（BLE）模块、Zigbee无线传感器网络节点、Wi-Fi IoT终端设备、智能手表与健康监测穿戴设备、无线遥控器、智能家居控制面板、工业无线数据采集系统以及小型无线标签等。由于其表面贴装特性和小尺寸设计，特别适合用于PCB空间受限的便携式电子设备。在这些应用场景中，23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 能够提供稳定可靠的射频连接性能，确保数据传输的完整性与响应速度。此外，它也常被集成于模块化射频模组中，作为原厂预认证天线方案的一部分，帮助客户缩短产品上市时间并降低射频认证风险。
