时间：2025/10/11 4:37:12
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23FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) 是由美国Molex公司生产的一款高速射频同轴连接器，广泛应用于高频信号传输场景。该器件属于Molex 23系列RF互连产品线，专为满足高频率、高可靠性及紧凑型设计需求而开发。此类连接器通常用于需要稳定射频性能的通信设备、无线基础设施、测试测量仪器以及工业和医疗系统中。其设计支持毫米波频段操作，具备优良的电气性能和机械稳定性，能够在严苛环境中保持信号完整性。该型号中的后缀“(LF)(SN)”表示其符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用纯锡（Tin）电镀处理，适用于现代无铅焊接工艺，如回流焊或手工焊接。连接器类型为直插式插座（Panel Mount Jack），通常安装在PCB板上作为固定端接口，与对应的插头配对使用。23FXL系列支持高达67 GHz的优异频率响应，使其成为5G通信、高速数据链路和雷达系统等前沿技术领域的重要组件。
制造商：Molex
产品系列：23FXL
连接器类型：同轴射频插座（Jack）
安装方式：面板安装，表面贴装（SMT）
阻抗：50 Ω
频率范围：DC 至 67 GHz
接触中心针类型：簧片式（Spring Finger）
介电材料：高性能陶瓷填充聚合物
外壳材料：铜合金
电镀层：镍底层 + 纯锡（Sn）镀层（(SN)）
环保标准：符合 RoHS，无铅（LF）
耐久性：≥500次插拔循环
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
适用电缆类型：适配特定柔性或半刚性同轴电缆
23FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) 具备卓越的高频传输特性，其设计优化了信号路径的连续性，最大限度地减少了反射和插入损耗。在宽频带范围内，该连接器表现出极低的VSWR（电压驻波比），典型值低于1.25:1，在67GHz时仍能维持良好的匹配性能，确保高频信号的高效传输。其内部结构采用精密成型的中心触点与外导体屏蔽设计，提供稳定的电气接触和优异的电磁干扰（EMI）抑制能力。中心触点采用多点簧片结构，增强了接触可靠性并降低了接触电阻，同时允许一定程度的对准偏差而不影响连接质量。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，提高生产效率和一致性。其焊盘设计兼容标准回流焊工艺，且热膨胀系数经过优化，可减少因温度变化引起的焊点应力，提升长期可靠性。结构上具有良好的机械强度，能够承受多次插拔操作而不会显著降低性能。此外，外壳与PCB接地层之间实现低阻抗连接，有助于系统整体的射频屏蔽效果。
产品符合现代绿色制造要求，采用无铅纯锡电镀，避免了传统铅锡合金带来的环境和健康风险。纯锡镀层还提供了良好的可焊性和存储稳定性，但在高温高湿环境下需注意可能发生的锡须问题，建议在设计中采取适当的防护措施。整体尺寸紧凑，适合高密度布局的应用场景，尤其适用于空间受限但要求高性能射频连接的设备。
该型号连接器主要应用于高频、高速电子系统中，尤其是在需要稳定射频性能的关键场合。常见用途包括5G无线基站射频模块、毫米波雷达传感器、高频测试探针台、自动测试设备（ATE）、航空航天通信系统以及高端示波器和网络分析仪的内部互连。由于其高达67GHz的工作频率能力，非常适合用于太赫兹前端模块、高速数字背板互联以及科研级高频实验装置。在医疗成像设备如高频超声波系统中，也可用于连接敏感的射频探测单元。此外，在半导体封装测试领域，该类连接器常被集成于探针卡或测试夹具中，以实现芯片级高频信号的可靠引出。其高密度、高性能的特点也使其成为下一代数据中心内光模块与电线路板间高速电信号耦合的理想选择之一。
23FXL-RSM2-J-H-TB(LF)(SN)
23FXL-RSM1-J-H-B(LF)(SN)
73418-2101 (Molex part number for similar RF interconnects)
