制造商：Samtec
　　类型：板对板连接器
　　系列：FKS-Z
　　触点数量：60（30位 x 2排）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　堆叠高度：1.00 mm
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 VAC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　屏蔽：无
　　材料与涂层：触点为磷青铜，镀金处理
　　RoHS 状态：符合 RoHS（无铅）
　　包装形式：卷带（可能为(SN)标识含义）

23FKZ-SM1-1-TB(LF)(SN) 作为 Samtec FKS-Z 系列中的微型板对板连接器，展现了卓越的电气与机械性能，特别适用于空间受限但对信号完整性要求较高的现代电子产品。
　　其最显著的特点是 0.4 mm 的超小间距设计，在保证高引脚密度的同时实现了极佳的组装精度与可靠性。这种微间距结构使得它在便携式设备、高密度 PCB 布局和小型化模块中极具优势。连接器采用双排共 60 针的设计，能够支持多种数据总线和电源信号的同时传输，满足复杂系统的互连需求。
　　该器件使用磷青铜作为基本导体材料，并在关键接触区域施加金镀层，确保了长期使用的低接触电阻和优异的抗氧化能力。金层厚度经过优化，既降低了成本又保障了多次插拔后的电气稳定性。表面贴装（SMT）封装方式使其能够适应自动化贴片工艺，提升生产效率并减少人为焊接缺陷。
　　在信号传输方面，该连接器通过精密的几何结构设计实现了良好的阻抗控制，典型值接近 100 Ω 差分阻抗，适用于高速差分对传输，如 USB 3.0、PCIe 或 DisplayPort 等协议的应用场景。同时，其内部绝缘材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具备出色的介电性能和高温耐受性，可在回流焊过程中承受无铅焊接所需的高温峰值（通常超过 260°C）。
　　机械结构上，该连接器具备一定的浮动容差能力，能够在主板与子板之间存在微小对位偏差时仍完成可靠连接，从而降低装配难度。整体结构坚固，经过严格测试验证，包括插拔寿命测试、热循环测试和振动测试，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。

该连接器广泛应用于需要高密度、高性能互连的小型化电子系统中。
　　在通信设备领域，常用于基站模块、光模块转接板以及路由器内部板卡之间的高速互联；在工业自动化控制系统中，用于主控板与扩展 I/O 模块之间的连接，支持多种现场总线和实时以太网协议。
　　在医疗电子设备中，因其小型化和高可靠性，被用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对安全性和稳定性要求极高的场合。
　　此外，在测试与测量仪器中，23FKZ-SM1-1-TB(LF)(SN) 被用作探针板与主处理器之间的临时或永久连接方案，支持高频信号采集与分析。
　　嵌入式计算平台，如基于 ARM 或 x86 架构的单板计算机（SBC），也常采用此类微型板对板连接器来实现载板与核心模块之间的高速接口互联，包括 PCIe、SATA、USB 和 HDMI 等信号传输。
　　由于其支持无铅焊接工艺且符合环保标准，因此也适用于消费类电子产品中的可穿戴设备、无人机飞控板以及智能摄像头模组等领域。

SFSD-030-01-L-D-K-SM4-TB\nSFHD-030-01-L-D-K-SM4-TB\nTMM-103-01-S-D-RA