容量：22μF
　　容差：±10%
　　额定电压：35V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1812（公制4532）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　损耗角正切（tanδ）：通常为2.5%
　　绝缘电阻：最小10,000MΩ
　　温度系数：±15%
　　结构：多层陶瓷电容器
　　安装类型：表面贴装
　　额定电压直流：35VDC

227CKR035M的特性主要体现在其优良的电气性能和机械强度上。首先，该电容器采用X7R介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容量，变化不超过±15%。这使得它在高温或低温环境下依然能够可靠运行。
　　其次，227CKR035M的容量为22μF，容差为±10%，提供了较高的精度，适合对电容量稳定性要求较高的应用场景。其额定电压为35V，能够承受较高的电压应力，适用于中高压电路设计。
　　此外，该电容器的封装尺寸为1812（公制4532），属于标准的表面贴装封装，便于自动化生产和安装。其低损耗特性（tanδ为2.5%）确保了在高频应用中不会产生过多的热量，从而提高了整体系统的效率和稳定性。
　　最后，227CKR035M的绝缘电阻高达10,000MΩ以上，保证了电容器在长期使用中不会出现漏电流过大的问题，提高了设备的安全性和可靠性。

227CKR035M广泛应用于各种电子设备和系统中，特别是在对电容量稳定性和可靠性要求较高的场合。例如，在电源管理电路中，它可以作为输入或输出滤波电容，有效降低纹波电压，提高电源的稳定性。在DC-DC转换器中，该电容器可以用于储能和滤波，确保转换器的高效运行。
　　此外，227CKR035M也常用于模拟和数字电路中的去耦和旁路应用，能够有效抑制高频噪声，提高信号的纯净度。由于其宽温度范围和高稳定性，该型号也适用于汽车电子、工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。
　　在高频电路中，该电容器的低损耗特性使其成为理想的耦合和旁路元件，能够有效减少信号失真和干扰。同时，由于其表面贴装封装设计，227CKR035M也非常适合用于高密度PCB布局和自动化生产。

336KX7R1H226M2000K, 226KX7R1H226M2000K