时间：2025/6/27 7:12:30
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2220B106K101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域，具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器采用表面贴装技术 (SMD)，适用于自动化生产和高频电路设计。
其封装尺寸为 2220，表示长度为 2.2mm，宽度为 2.0mm。X7R 材料特性确保了它在较宽温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 具有较小的容量变化。
标称电容：10μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：2220
高度：最大 1.25mm
2220B106K101CT 使用 X7R 类介质材料，这种材料的特点是在温度变化时表现出良好的电容稳定性，同时也能承受一定的直流偏置影响。由于采用了多层陶瓷结构，此型号具备较高的体积效率，在有限的空间内提供较大的电容量。
此外，该电容器支持高频应用，适合用作电源滤波、信号耦合或去耦等功能。其表面贴装形式简化了 PCB 组装过程，并提高了生产良率。
对于需要在严苛环境下工作的设备，2220B106K101CT 的可靠性表现优异，能够满足长期稳定运行的需求。
该型号主要应用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。例如：
1. 消费电子产品中的电源模块，如智能手机和平板电脑。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端电路。
4. 医疗设备中的低噪声电源管理。
5. 高速数字电路中的去耦电容，用于减少电源纹波和干扰。
2220B106M101CT
2220BB106M101TD
1812C106M4P5T
