时间：2025/7/22 3:00:23
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216Q7CFBGA13 是一种高密度、高性能的集成电路封装型号，主要应用于高端计算、通信和嵌入式系统领域。该封装属于球栅阵列（BGA）封装技术，具有216个引脚，采用四边扁平封装结构，适用于需要高效信号传输和复杂电源管理的场景。
封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
引脚数：216
封装尺寸：根据具体制造商可能略有不同，通常为小型化设计
工作温度范围：-40°C 至 +85°C 或工业级标准温度范围
电气特性：支持高速信号传输、低功耗设计、多电源域管理
216Q7CFBGA13 封装具有多个显著特点，包括高引脚密度和小型化设计，使其在空间受限的应用中表现出色。其FBGA封装技术不仅提高了散热效率，还降低了信号干扰，从而增强了整体系统稳定性。
此外，该封装支持多电源域管理，使得芯片能够灵活应对不同功耗需求，从而优化系统性能。其工作温度范围广泛，适合在工业环境、通信基础设施和高性能计算设备中使用。电气特性方面，该封装支持高速信号传输，并具有低功耗设计，适用于对能效要求较高的应用场景。
该封装还具备良好的机械稳定性和抗振能力，确保在恶劣环境下依然可靠运行。制造工艺方面采用了先进的半导体封装技术，确保了产品的高良率和一致性。
216Q7CFBGA13 常用于高性能计算（HPC）设备、网络通信设备、数据中心服务器、嵌入式控制系统以及工业自动化设备。其高密度引脚和优异的电气性能使其成为需要复杂信号处理和高效能运算的应用场景中的理想选择。此外，它也可用于消费类电子产品中，如高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
216Q7CFBGA13-1, 216Q7CFBGA13-2, 216Q7CFBGA13-3
