211CL2S1160 时间：2025/6/21 15:13:26 阅读：4

211CL2S1160 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
　　这种电容器采用了先进的陶瓷材料技术制造，确保其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。此外，它还具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，非常适合高频应用。

参数

容量：1.1μF
　　额定电压：63V
　　尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
　　耐压：63V
　　封装类型：表面贴装
　　公差：±10%

特性

211CL2S1160 的主要特点是其高容量与小型化设计相结合。由于采用 X7R 材料，该电容器在整个工作温度范围内的容量变化小于 ±15%，表现出极佳的温度稳定性。
　　此外，该型号支持自动贴片机装配，能够显著提高生产效率并降低人工成本。同时，其低 ESL 和 ESR 特性使其非常适合高频电路中的滤波和电源去耦应用。
　　在恶劣环境下，211CL2S1160 具有较高的抗机械应力能力，可有效减少因振动或热冲击导致的失效风险。整体而言，这款电容器以其可靠性、高性价比和广泛的应用场景而备受青睐。

应用

211CL2S1160 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
　　- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）
　　- 工业控制设备（如 PLC、变频器、伺服驱动器等）
　　- 通信设备（如路由器、交换机、基站等）
　　- 汽车电子系统（如信息娱乐系统、导航系统、传感器模块等）
　　- 医疗设备（如监护仪、超声波设备、便携式医疗仪器等）
　　特别是在需要稳定性能和高频特性的场合，这款电容器表现尤为出色。