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211CC2S1160P 发布时间 时间:2025/6/17 19:46:20 查看 阅读:6

211CC2S1160P是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电源等领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高击穿电压和快速开关速度的特点。其设计旨在提高系统效率并降低功耗。
  211CC2S1160P属于N沟道增强型MOSFET,适用于多种高压和大电流场景。通过优化的结构设计,这款器件能够满足现代电子设备对高效能和稳定性的需求。

参数

最大漏源电压:160V
  最大连续漏极电流:50A
  最大栅源电压:±20V
  导通电阻(典型值):3.5mΩ
  总功耗:150W
  结温范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-247

特性

211CC2S1160P的主要特点是其出色的电气性能与可靠性。首先,它的低导通电阻使得在高电流应用中产生的热损耗更少,从而提高了整体效率。
  其次,这款MOSFET具备快速的开关速度,这不仅有助于减少开关损耗,还提升了系统的动态响应能力。
  此外,它支持高达160V的工作电压,并能在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现,确保了在各种环境下的可靠性。
  该器件还集成了静电放电(ESD)保护功能,增强了产品的耐用性。

应用

这款芯片主要应用于工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中。例如,在电动工具、家用电器及服务器电源供应器中的直流-直流转换电路。
  另外,由于其高耐压能力和大电流承载能力,也适合用于太阳能逆变器和电动汽车充电桩等新能源相关设备。同时,211CC2S1160P也可以作为功率放大器或负载开关使用。

替代型号

IRFP260N
  STP55NF06
  FDP5500

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211CC2S1160P产品

211CC2S1160P参数

  • 制造商FCI
  • 产品种类汽车连接器
  • 产品Terminals
  • 型式Female
  • 端接类型Crimp
  • 触点电镀Tin
  • 材料Copper
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量784