时间：2025/12/26 16:54:24
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21143PD(821337) 是由Molex公司生产的一款板对板连接器，属于PicoBlade系列。该连接器设计用于紧凑型电子设备中的高密度互连应用，提供可靠的电气连接和机械稳定性。它通常用于需要小型化、轻量化和高性能连接解决方案的消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子设备。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持精细间距布局，能够满足现代PCB设计对于空间利用的严苛要求。21143PD具备极佳的插拔耐久性和信号完整性表现，适用于低至中等电流传输场景。其结构采用高质量的铜合金端子与耐热塑料外壳组合，确保在复杂工作环境下仍能保持稳定的性能。此外，该器件符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺。作为Molex成熟产品线的一部分，21143PD在市场上拥有广泛的应用基础和技术支持资源，便于工程师进行选型、测试与批量生产集成。
这款连接器的关键优势在于其微型化设计与高可靠性之间的平衡，能够在有限的空间内实现多引脚数的可靠连接。同时，其配套的配对连接器和FPC/FFC兼容性设计也增强了系统集成的灵活性。由于型号命名可能存在客户特定编号或批次差异（如括号内的821337可能为内部编码或客户物料号），实际使用时应以官方数据手册为准确认具体规格参数与包装形式。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
连接器类型：板对板连接器
针脚数：50
间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
接触电镀：锡（Sn）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
端接方式：回流焊
锁扣机制：有（防脱设计）
极化特征：有（防反插设计）
材料 - 触点：铜合金
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
高度：1.8 mm
配合方向：水平型
21143PD(821337) 作为Molex PicoBlade系列的一员，具备出色的电气性能与机械稳定性，特别适用于高密度PCB互连场景。其最显著的特点之一是0.4mm的超小间距设计，在保证足够电气隔离的同时极大提升了单位面积内的引脚密度，使得该连接器非常适合应用于空间受限的小型化电子设备中。该器件采用铜合金触点并经过锡电镀处理，不仅提供了良好的导电性，还增强了抗腐蚀能力与焊接可靠性，确保长期使用的接触稳定性。绝缘体材料选用LCP（液晶聚合物），具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中承受高温冲击而不变形，同时有效防止漏电和短路风险。
该连接器支持表面贴装技术（SMT）安装，适用于自动化贴片生产线，有助于提高组装效率和良品率。其1.8mm的低剖面设计进一步优化了设备内部空间利用，尤其适合超薄移动终端产品。内置的极化键槽结构可有效防止错误对接，避免因反向插入导致的电路损坏；同时配备锁扣机构，在振动或移动环境中能牢固固定配对连接器，防止意外脱落。额定电流为每触点0.5A，适用于低功率信号传输和控制线路连接，能够满足大多数数字逻辑信号、I2C、UART、SPI等接口的传输需求。工作温度范围宽达-40°C至+85°C，适应多种环境条件下的稳定运行。此外，产品符合RoHS指令要求，支持无铅焊接工艺，符合现代绿色制造趋势。整体结构经过严格测试，具备良好的耐久性，典型插拔寿命可达数十次以上，适合需要定期维护或模块更换的设计场景。
21143PD(821337) 主要应用于对空间和重量敏感的便携式电子设备中。常见用途包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如主控板与摄像头模组、指纹识别模块或显示屏驱动板之间的信号传输。在平板电脑和超薄笔记本电脑中，该连接器可用于连接不同功能模块，如电池管理单元、传感器阵列或无线通信模块，实现紧凑高效的板间通信。此外，该器件也广泛用于可穿戴设备，如智能手表和健康监测手环，其中PCB空间极为宝贵，且对连接器的可靠性和耐用性有较高要求。医疗电子设备中的便携式诊断仪器或微型监护装置也可能采用此类高密度连接方案，以确保信号传输的准确性和系统的稳定性。工业控制领域中的一些小型化嵌入式控制系统也会选择该类型连接器来实现模块化设计，便于后期维护与升级。由于其具备良好的抗干扰能力和稳定的接触性能，还可用于音频设备、数码相机以及无人机飞控系统等对信号完整性有一定要求的应用场景。总之，凡是在有限空间内需要实现稳定、高频、多引脚信号互连的场合，21143PD都是一种理想的选择。
