类型：整流二极管阵列
　　配置：多芯片共阴极/共阳极（具体需查数据手册）
　　峰值反向电压（VRRM）：20V
　　平均整流电流（Io）：每芯片3.0A
　　正向压降（VF）：典型值1.0V（在3.0A时）
　　反向漏电流（IR）：最大200μA（在额定温度下）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SIP-7 或类似表面贴装形式
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：7引脚
　　热阻（RθJA）：约40°C/W（依PCB布局而定）

20XSR-36S整流二极管阵列具备优异的电气性能和热稳定性，适用于高密度电路设计。其核心特性之一是低正向导通压降，这有助于减少功率损耗并提高系统整体效率。在3A的工作电流下，典型正向压降仅为1.0V，显著低于传统硅二极管，从而降低了发热并提升了能效表现。该器件采用先进的硅芯片工艺制造，确保了高度一致性和长期可靠性。
　　该器件具有较高的峰值反向电压耐受能力，达到20V，适合用于低压直流电源转换系统，如DC-DC转换器、电池充电电路和电机驱动模块中的续流保护。此外，其快速恢复特性使得它能够在高频开关环境中稳定运行，减少开关瞬态带来的能量损失和电磁干扰。虽然不是超快恢复二极管，但其恢复时间足够满足大多数中等频率应用需求。
　　20XSR-36S的SIP封装设计使其非常适合自动化贴片生产流程，支持波峰焊与回流焊工艺，增强了批量生产的可制造性。封装材料具有良好的绝缘性和机械强度，能够在恶劣环境条件下保持稳定的电气性能。同时，该器件通过了严格的环境测试，包括高温高湿储存、温度循环和机械振动测试，确保在工业级应用场景下的耐用性。
　　另一个关键优势是其多通道集成结构，可在单一封装内实现多个独立二极管功能，极大节省了印刷电路板空间，简化了布线复杂度。这种集成化设计特别适用于多路电源输出或需要冗余路径的电源管理系统。此外，该器件具备出色的热传导能力，热量可通过引脚传导至PCB进行有效散热，避免局部过热导致的性能下降或失效。
　　总体而言，20XSR-36S凭借其高集成度、低功耗、良好热性能和可靠封装，在现代电源系统中扮演着重要角色。无论是用于消费类电子设备还是工业控制系统，它都能提供稳定、高效的整流解决方案。

20XSR-36S广泛应用于各类需要多通道整流或极性保护的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，特别是在多路输出的AC-DC和DC-DC转换器中，利用其共阴极或共阳极结构实现同步整流或自由轮转二极管功能。此外，该器件也常用于电池管理系统中，作为防止反向电流流动的保护元件，确保电池不会因错误连接或负载反馈而损坏。
　　在电机驱动电路中，20XSR-36S可用于抑制感性负载产生的反电动势，充当续流二极管，保护MOSFET或IGBT等开关器件免受电压尖峰冲击。其快速响应能力和较高电流承载能力使其成为H桥驱动和继电器驱动电路中的理想选择。同时，由于其小型化封装，适合用于空间受限的便携式设备，如笔记本电脑适配器、USB-C PD充电模块和智能家居控制器。
　　通信设备中的电源模块同样受益于20XSR-36S的高性能特性。例如，在路由器、交换机和光模块的供电单元中，该器件可提供高效、低噪声的整流功能，提升系统稳定性和能效等级。此外，工业自动化设备中的PLC输入输出模块也可能使用此类二极管阵列进行信号调理和通道隔离。
　　消费类电子产品如电视、音响系统和游戏主机的电源部分也广泛采用此类整流阵列，以实现紧凑设计和高可靠性。其符合RoHS标准的环保特性进一步增强了其在出口型产品中的适用性。总而言之，20XSR-36S适用于任何需要小型化、高效率和多通道整流功能的应用场景。

VS-20XSR36S