类型：肖特基整流二极管阵列
　　配置：中心抽头整流（双组）
　　最大重复反向电压（VRRM）：45V
　　平均整流电流（IO）：20A（每组）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.57V @ 10A, 25°C（典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 45V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：20-TSSOP（带裸露焊盘）
　　热阻（RθJA）：约35°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

20TQ045S的核心优势在于其高效的能量转换能力和紧凑的封装设计，特别适用于现代高密度电源系统。其内部采用多芯片并联结构，在20引脚TSSOP封装内实现了双通道中心抽头整流功能，每个通道可承载高达20A的平均整流电流，满足大功率同步整流需求。肖特基势垒结构使得该器件具有非常低的正向导通压降（典型值仅为0.57V @ 10A），显著降低了导通期间的能量损耗，提高了电源的整体效率，尤其是在低压输出（如5V、3.3V、1.8V）的应用中表现尤为突出。
　　该器件还具备极快的开关响应速度，由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此几乎无反向恢复时间（trr极短），有效减少了高频开关过程中的开关损耗和电磁干扰（EMI），提升了系统的动态响应能力。这对于工作频率在数百kHz甚至MHz级别的开关电源（SMPS）至关重要。
　　20TQ045S的20-TSSOP封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的热过孔实现高效散热，降低热阻，提升功率密度。这种封装方式非常适合自动化贴片生产，支持回流焊工艺，确保批量制造的一致性和可靠性。此外，器件的工作结温范围宽达-65°C至+150°C，可在严苛环境下稳定运行，具备良好的环境适应性。
　　在可靠性方面，20TQ045S通过了严格的工业级认证，具备出色的抗湿热性能和长期老化稳定性。其金属-硅界面经过优化处理，减小了接触电阻和热应力失配问题，延长了使用寿命。同时，器件能承受高达80A的峰值浪涌电流，具备一定的过载承受能力，增强了系统在启动或负载突变时的安全裕度。综合来看，20TQ045S是一款高性能、高可靠性的整流解决方案，适用于追求高效率与小型化的先进电源设计。

20TQ045S主要应用于各类需要高效、低压大电流整流的开关电源系统中。典型应用场景包括笔记本电脑和超极本的AC-DC适配器，其中作为次级侧同步整流器使用，替代传统MOSFET驱动方案以简化设计并降低成本；同时也广泛用于台式机、服务器和网络设备的板载DC-DC转换器中，特别是在多相 buck 变换器结构中作为输出整流元件，提供稳定的低电压大电流供电。此外，该器件适用于电信设备电源模块、PoE（以太网供电）受电设备、LED驱动电源以及工业控制电源等对效率和散热有较高要求的场合。
　　在便携式消费类电子产品中，如平板电脑、移动工作站和USB-C PD充电器中，20TQ045S凭借其小尺寸封装和高电流能力，成为实现高功率密度电源设计的理想选择。其低正向压降特性有助于减少电池充电过程中的能量损失，延长续航时间。在光伏微逆变器和储能系统的辅助电源中，该器件也可用于高频DC-DC隔离变换器的副边整流环节，提升整体能效。由于其支持表面贴装工艺，便于自动化生产，因此在大批量电子产品制造中具有显著优势。

MBR20H45CT