类型：双肖特基势垒二极管
　　配置：共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：35V
　　最大直流阻断电压（VR）：35V
　　平均整流电流（IF(AV)）@ Ta=85°C：20A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）@ 8.3ms sine：150A
　　最大正向电压（VF）@ 20A, TJ=25°C：0.53V
　　最大反向漏电流（IR）@ 35V, TJ=25°C：0.5mA
　　最大反向漏电流（IR）@ 35V, TJ=125°C：500μA
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-65°C 至 +150°C
　　封装/外壳：TO-277A (SMAF)
　　安装类型：表面贴装

20TQ035PBF的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降与快速的开关响应速度。在20A的工作电流下，典型正向压降仅为0.53V（TJ=25°C），显著降低了传导损耗，提升了电源系统的整体能效。相较于传统的PN结二极管，肖特基结构避免了少数载流子的存储效应，从而大幅缩短了反向恢复时间（trr），几乎可以忽略不计，这使得该器件非常适合用于高频开关电源拓扑中，如同步整流、Buck/Boost转换器等，有助于减少电磁干扰（EMI）并提高转换效率。
　　该器件集成了两个独立的肖特基二极管，采用共阴极连接方式，便于在全波整流或双通道功率路径中使用，减少了外部元件数量，简化了PCB布局设计。其TO-277A（SMAF）封装具有较小的占板面积，同时通过底部散热焊盘增强了热传导性能，允许在有限空间内安全地处理高达20A的平均整流电流。封装材料符合JEDEC标准的MSL等级1（湿度敏感度等级1），表明其对湿气不敏感，可在常规条件下储存和加工，无需特殊防潮措施，降低了生产成本和工艺复杂性。
　　20TQ035PBF具备优异的热稳定性和长期可靠性。在结温从25°C升高至125°C时，反向漏电流虽有所增加，但仍保持在可接受范围内（最大500μA @ 35V），不会导致系统异常。其宽泛的工作结温范围（-65°C 至 +150°C）使其能够在极端环境条件下稳定运行，适用于工业级和部分汽车级应用场景。此外，器件通过AEC-Q101认证的可能性较高（需查证具体批次），进一步拓展了其在车载电源系统中的适用性。所有金属化端子均采用无铅镀层，支持回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。

20TQ035PBF广泛应用于各类需要高效、紧凑型整流解决方案的电子系统中。典型应用包括开关模式电源（SMPS）、DC-DC升压与降压转换器、服务器和通信设备的电源模块、笔记本电脑适配器以及电池充电管理系统。在这些应用中，其低正向压降特性有助于减少能量损失，提高电源效率，尤其在大电流输出条件下效果更为明显。此外，该器件常用于逆变器电路中的续流二极管，提供电感负载关断时的能量释放路径，防止电压尖峰损坏主开关器件（如MOSFET或IGBT）。
　　在光伏微逆变器和LED驱动电源中，20TQ035PBF可用于输入或输出整流环节，利用其快速响应能力应对频繁的开关动作。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化程度高的批量生产环境，满足消费类电子产品对小型化和高集成度的需求。在工业控制领域，该器件可用于PLC电源单元、电机驱动器的保护电路以及传感器供电模块，提供可靠的电压箝位和反向极性保护功能。此外，在便携式医疗设备和测试测量仪器中，其低噪声特性和稳定的电气性能有助于保障系统精度和运行安全性。随着对能效和空间利用率要求的不断提升，20TQ035PBF在新能源、5G基础设施和智能家电等新兴市场中也展现出广阔的应用前景。

STPS20H35CG
　　MBR2035CT
　　SB20350CT
　　VS-20TQ035-M3
　　FDLU2035