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20TDC22MYFB 发布时间 时间:2025/5/26 19:58:28 查看 阅读:12

20TDC22MYFB是一款基于MOSFET技术的功率晶体管,主要用于开关和放大应用。该器件采用TO-252表面贴装封装形式,适合高密度电路板设计。其低导通电阻特性有助于降低功耗,提高效率,广泛应用于消费电子、工业控制及电源管理领域。

参数

最大漏源电压:30V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:41A
  导通电阻:4.5mΩ
  总功耗:150W
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

20TDC22MYFB具有较低的导通电阻,能够有效减少能量损耗。
  同时,其快速开关性能使其适用于高频应用场景。
  具备出色的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
  该器件还拥有较高的电流承载能力,可满足大功率需求的应用场景。

应用

该芯片广泛应用于各种电力电子设备中,包括但不限于:
  开关电源(SMPS)中的同步整流器
  电机驱动电路
  负载切换模块
  电池保护电路
  DC-DC转换器
  逆变器等需要高效功率管理的场合

替代型号

20TDC22MY, IRF20N06L, FDP18N06

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20TDC22MYFB参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥14.15000剪切带(CT)2,000 : ¥5.21391卷带(TR)
  • 系列POSCAP? TDC
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定20 V
  • 类型模制
  • ESR(等效串联电阻)90 毫欧 @ 100kHz
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 不同温度时使用寿命125°C 时为 1000 小时
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1411(3528 公制)
  • 大小 / 尺寸0.138" 长 x 0.110" 宽(3.50mm x 2.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.079"(2.00mm)
  • 引线间距-
  • 制造商尺寸代码B2
  • 等级-
  • 特性通用