类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单只
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装
　　平均整流电流（Io）：20A
　　峰值重复反向电压（VRRM）：100V
　　最大正向压降（VF @ IF）：0.92V @ 20A, Tj=125°C
　　非重复峰值浪涌电流（IFSM）：180A
　　反向漏电流（IR）：1.0mA @ 100V, Tj=125°C
　　工作结温范围：-55°C ~ +175°C
　　热阻抗（RθJA）：约35°C/W
　　引脚数：2

20SVP100M的核心特性之一是其低正向导通压降，这直接决定了其在大电流条件下的功耗表现。在典型工作条件下，当通过20A电流且结温达到125°C时，其最大正向压降仅为0.92V，显著低于许多同类产品。这意味着在相同负载下，该器件产生的热量更少，从而提高了电源系统的整体能效并减少了散热设计的复杂度。这一特性特别适用于高密度电源模块、笔记本适配器及通信设备中的次级整流电路。
　　另一个关键特性是其出色的浪涌电流承受能力。该器件可承受高达180A的非重复峰值浪涌电流，表明其在面对输入端瞬态冲击或冷启动过程中可能出现的大电流脉冲时具备较强的鲁棒性。这种能力源于其内部芯片结构优化和金属化工艺改进，有效防止因瞬间过流导致的热损坏或金属迁移现象。
　　此外，由于采用肖特基势垒结构，20SVP100M没有少数载流子存储效应，因此不存在反向恢复时间（trr），理论上可实现零反向恢复电荷（Qrr）。这一点对于高频开关应用至关重要，因为它消除了由反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰（EMI），同时大幅降低开关损耗，使电源可以在更高频率下运行而不会牺牲效率。
　　该器件还具备良好的热稳定性与机械可靠性。SMA封装采用模塑塑料体，具有优异的防潮性和耐焊接热性能，支持回流焊工艺。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+175°C）使其能够适应汽车电子、工业控制等恶劣环境下的长期运行需求。所有材料均符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，符合绿色环保标准。

20SVP100M广泛应用于各类需要高效整流功能的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节，特别是在低压大电流输出拓扑如同步整流不适用或成本受限的情况下，该器件凭借其低VF特性成为理想选择。在DC-DC转换器中，尤其是在隔离式拓扑（如正激、反激、推挽）的次级侧整流部分，20SVP100M能够有效提升转换效率并减少发热问题。
　　该器件也常用于电池充电管理系统、UPS不间断电源、太阳能逆变器和LED驱动电源中作为主整流元件。在这些应用中，系统往往要求长时间连续运行且对可靠性有较高要求，20SVP100M的高结温和浪涌耐受能力正好满足此类需求。此外，在电机驱动电路或继电器控制电路中，它可以作为续流二极管使用，提供可靠的能量泄放路径以保护开关器件。
　　由于其表面贴装封装形式，20SVP100M非常适合自动化贴片生产线，有利于提高生产效率和一致性。因此在消费类电子产品、网络通信设备、工业仪表等领域均有广泛应用。在汽车电子领域，尽管其未专门认证为AEC-Q101器件，但在非安全关键的车载电源模块中仍有一定使用价值，前提是设计时充分考虑温度裕量与应力降额。