时间：2025/10/11 3:37:59
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20P4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) 是一款由 Amphenol ICC（安费诺）生产的板对板连接器，属于 Nano-Fit 系列产品。该连接器专为高密度、小尺寸的电子设备设计，广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及可穿戴设备等。其命名规则中，“20P”表示该连接器具有20个引脚，“4.5”代表接触间距为4.5毫米，“JMCS”通常指代特定的产品子系列或结构类型，“G”可能表示镀层或材料等级，“TF”表示表面贴装技术（SMT），而“(LF)(SN)”则明确指出该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用锡（Sn）作为主要的端子镀层材料。这款连接器采用双排直立式公头设计，具备良好的机械稳定性和电气性能，能够在紧凑的空间内实现可靠的数据与电源传输。Nano-Fit 系列以其高强度、抗振动和耐插拔能力著称，适用于需要频繁组装或维护的应用场景。此外，该连接器支持高速信号传输，经过优化设计以减少串扰和电磁干扰（EMI），确保信号完整性。其坚固的结构结合高温热塑性绝缘材料（如LCP，液晶聚合物），可在回流焊过程中承受高温而不变形，适合自动化SMT生产工艺。Amphenol 为该系列产品提供了完整的配套母座选型建议和技术支持，便于客户进行系统级集成与设计。
制造商：Amphenol ICC
产品系列：Nano-Fit
触点数量：20
排数：2
引脚间距：4.5 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：公头（Plug）
方向：直立式（Vertical）
端子镀层：锡（Sn）
环保标准：无铅（RoHS合规）
工作温度范围：-40°C ~ +105°C
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
电流额定值：每触点最大1.5A
电压额定值：250V AC RMS
耐电压：500V AC RMS（1分钟）
接触电阻：≤30mΩ
绝缘电阻：≥1000MΩ
机械寿命：插拔次数≥30次
20P4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) 连接器在结构设计上采用了高强度工程塑料和精密冲压成型工艺，确保了在小型化的同时仍具备出色的机械强度和长期使用的可靠性。其双排20针布局在4.5mm间距下实现了空间利用的最大化，特别适合PCB板间距离受限的堆叠结构设计。该连接器的端子采用磷青铜材料并镀以纯锡，不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，同时满足无铅焊接工艺的要求，兼容现代回流焊制程。独特的端子结构设计使其在SMT贴装后具有良好的共面性，减少因焊接不良导致的虚焊或短路风险。
在电气性能方面，该连接器经过严格的信号完整性测试，在高频信号传输中表现出较低的串扰和阻抗失配问题，适用于USB、MIPI、I2C等多种数字接口应用。其绝缘体采用LCP材料，具有优异的尺寸稳定性、低吸湿性和高耐热性，即使在高温高湿环境下也能保持稳定的介电性能。此外，连接器外壳设计带有导向斜角和防误插凸键，有效防止装配过程中的错位或损坏，提升生产良率。
该型号支持自动化贴片生产，适用于高速SMT贴装设备，配合精确的钢网设计可实现99%以上的焊接成功率。Amphenol 提供完整的技术文档，包括3D模型、IPC-D-356网表文件及回流焊曲线建议，帮助客户快速完成PCB布局与工艺验证。整体而言，该连接器是高性能、高可靠性板对板互连解决方案的理想选择，尤其适用于追求轻薄化与高集成度的现代电子设备。
该连接器广泛应用于各类高密度便携式电子产品中，尤其是在主板与副板之间的电力和信号传输场景中表现突出。典型应用包括智能手机中的显示屏模组连接、摄像头模块对接、电池接口扩展以及指纹识别传感器的板间互联。在平板电脑和二合一设备中，常用于主控板与键盘底座或触控面板之间的可分离式连接方案。由于其具备一定的防水防尘辅助设计潜力（需配合密封圈使用），也可用于工业手持终端、医疗监测设备等对环境适应性要求较高的场合。
在消费类无人机领域，该连接器可用于飞控板与图传模块、GPS天线板之间的快速对接，满足设备轻量化与模块化设计需求。在智能家居设备如智能音箱、无线耳机充电仓中，也常见此类微型板对板连接器用于内部组件间的紧凑连接。此外，因其良好的EMI屏蔽兼容性，部分高端型号可通过增加金属屏蔽罩实现更高频段的信号传输保护，适用于Wi-Fi 6E或蓝牙5.2等无线通信模块的集成。
考虑到其30次以上的插拔寿命，该连接器更适合出厂前一次性装配或有限次维护拆装的应用环境，不推荐用于需要频繁更换模块的用户可操作接口。然而，在自动化生产线上的可重复焊接与返修能力使其成为OEM厂商青睐的标准互连元件之一。配合Amphenol原厂提供的匹配母座（如对应插座型号20S4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN)），可构建完整可靠的板对板连接系统，显著提升整机装配效率与信号传输稳定性。
20S4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN)
