时间：2025/10/11 3:08:53
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20P10.0-JMCS-G-B-TF是一款由Molex公司生产的FFC（扁平柔性电缆）/FPC（柔性印刷电路）连接器，广泛应用于需要紧凑、轻量且高可靠性的电子设备中。该连接器为直立式、表面贴装类型，具有20个位置，间距为1.0mm，适用于细间距的柔性电路板连接。其设计符合现代便携式电子产品对小型化和高密度互连的需求。该连接器采用单触式锁扣机构（ZIF，零插入力）或标准锁扣设计，便于FPC的插入与固定，确保在振动或移动环境下仍能保持稳定的电气连接。产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于自动化贴片生产流程。外壳材料通常为耐高温热塑性材料，接触端子经过镀金处理以提高导电性和耐腐蚀性，确保长期使用的可靠性。
类型：FPC/FFC连接器
安装方式：表面贴装（SMT）
位置数：20
间距：1.0mm
接触端子方向：直立式
锁紧机制：翻盖式（Flip-Cover）或具锁扣
电流 rating：每触点最大0.5A
电压 rating：50V AC/DC
绝缘电阻：最小100MΩ
耐电压：300V AC/分钟
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子镀层：金镀层（Au over Ni）
材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金端子
焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）
20P10.0-JMCS-G-B-TF连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，适用于高密度布局的PCB设计。其翻盖式结构使得FPC的插入和锁定变得极为简便，只需打开盖子，将柔性电路插入，然后合上盖子即可完成连接，整个过程无需施加额外压力，有效防止FPC损坏。这种设计特别适合自动化装配线和维修场景。
该连接器的端子采用高弹性铜合金材料，确保在多次插拔后仍能保持良好的接触压力，减少接触电阻的变化，提升信号传输的稳定性。镀金层厚度通常在0.5μm至1.0μm之间，能够在恶劣环境（如高温、高湿）下维持优异的导电性和抗氧化能力。
LCP外壳材料不仅具备优异的耐热性，可在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度，而且具有低吸水率和高尺寸稳定性，避免因环境变化导致的结构变形。此外，该材料还具备良好的阻燃性（UL94 V-0等级），增强了产品的安全性。
连接器整体结构经过优化，具有较强的抗振动和抗冲击能力，适合用于工业控制、医疗设备、消费类电子产品等对可靠性要求较高的场合。其紧凑的外形设计有助于节省PCB空间，提升整机集成度。同时，产品在制造过程中严格遵循ISO质量管理体系，确保批次间的一致性和良品率。
该连接器常用于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等便携式电子产品中，用于连接显示屏、摄像头模组、指纹识别模块等内部组件。此外，也广泛应用于工业HMI人机界面、小型打印机、POS终端、医疗监测设备以及汽车电子中的信息娱乐系统等需要柔性电路连接的场景。由于其可靠的电气性能和紧凑的设计，特别适合在空间受限且对连接稳定性要求高的设备中使用。
501573-2000
101225200LF
FH19SV-20S-0.5SH(05)
