时间：2025/10/11 4:13:50
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20FMN-BMTTN-A-TFT(LF)(SN) 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高可靠性板对板连接器，属于其微型板对板连接器系列中的一员。该连接器专为紧凑型电子设备设计，适用于空间受限但要求高密度信号传输和稳定电气连接的应用场景。其命名中的‘20FMN’代表产品系列与引脚数量（20位），‘BMTTN’表示具体的结构类型与安装方式，‘A’通常指代版本或修订等级，‘TFT’可能指示其适用于薄膜晶体管类显示模块或其他特定接口需求，而‘(LF)(SN)’则明确表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用锡（Sn）作为端子表面处理材料，以确保良好的可焊性和抗腐蚀性能。这款连接器通常采用直角或垂直布局，支持表面贴装技术（SMT）进行自动化装配，具有优异的机械强度和耐振动能力，适合在消费类电子产品、工业控制设备以及便携式医疗仪器中使用。
类型：板对板连接器
引脚数：20
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方向：直角/垂直
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
绝缘电阻：≥100 MΩ
耐电压：150 V AC（rms）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：SMT
外壳材料：LCP（液晶聚合物），耐高温且具备良好阻燃性
触点材料：磷青铜
表面处理：锡（Sn），无铅（LF）
锁扣机制：有防松脱设计，增强连接稳定性
极化特征：具备防误插设计
焊接方式：回流焊兼容无铅工艺
20FMN-BMTTN-A-TFT(LF)(SN) 连接器具备出色的微型化设计与高密度集成能力，在仅占据极小PCB面积的前提下实现了20个信号通道的可靠互连，非常适合用于超薄移动设备如智能手机、平板电脑和可穿戴装置。其0.4mm的细间距设计结合精密成型的LCP外壳，确保了在高频信号传输过程中的阻抗稳定性和串扰抑制能力。
该连接器采用磷青铜作为导电端子基材，具有优异的弹性和导电性能，能够在多次插拔后依然保持稳定的接触压力，延长使用寿命。表面镀锡处理不仅满足RoHS环保要求，还提升了焊接的润湿性和长期使用的抗氧化能力，避免因虚焊或接触不良导致的功能失效。
结构上，该器件配备可靠的锁扣机构，防止因振动或冲击造成意外断开，显著提高系统运行的稳定性。同时，内置极化键槽设计有效防止反向插入，保护电路免受损坏。
此外，该连接器支持高速贴片机自动装配，适用于大规模生产环境，配合精确的定位导向结构，降低了SMT工艺中的偏移风险。整体设计通过严格的环境测试，包括高低温循环、湿度老化和盐雾试验，确保在复杂工况下仍能维持电气连续性与机械完整性，是高端电子设备内部互连的理想选择。
主要用于高密度便携式电子设备中的板间互连解决方案，典型应用场景包括智能手机主板与摄像头模组之间的连接、平板电脑中主控板与显示屏驱动板的对接、小型化物联网终端设备内的功能模块堆叠互联等。由于其支持精细间距和表面贴装工艺，也广泛应用于需要微型化的医疗监测设备、智能手表、无线耳机充电仓以及工业传感器模块中。此外，该连接器还可用于需要频繁拆装维护的测试治具或开发板系统，提供稳定且耐用的电气接口。其无铅环保特性使其符合现代电子产品对绿色制造的要求，适用于出口至欧盟、北美等对环保法规严格的市场。
20FMN-BMTRN-A-TFT(LF)(SN)
20FMN-BMTSN-A-TFT(LF)(SN)
0-20FMN-BMTTN-A-TFT
