时间：2025/10/11 6:05:18
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20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 是一款由Amphenol公司生产的高密度、高性能板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于Amphenol FCI系列的超薄堆叠式连接器产品线，专为便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、超极本和其他空间受限的应用而设计。其命名中的“20F”表示该连接器具有20个引脚，“HH”代表高密度混合信号配置，“SM1”指表面贴装类型（Surface Mount Type 1），“GAN”表示金镀层触点以确保优异的导电性和耐腐蚀性，“TF”表示薄型化设计（Thin Form Factor），而“(LF)(SN)”则说明其符合无铅环保标准，并采用锡镍（SnNi）或纯锡（Sn）作为可焊性涂层。该连接器支持双向堆叠功能，允许主板与子板之间实现灵活的机械对接和电气互连，在有限的空间内提供可靠的高速信号传输能力。此外，20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 具备良好的抗振动、抗冲击性能，适用于移动环境下的严苛工作条件。由于采用了优化的端子布局和屏蔽结构，它还能有效降低串扰和电磁干扰（EMI），提升整体系统稳定性。
型号：20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN)
制造商：Amphenol
引脚数：20
安装类型：表面贴装（SMT）
间距：0.4 mm
堆叠高度：1.0 mm（典型值）
接触电阻：最大20 mΩ
绝缘电阻：最小100 MΩ
额定电压：50 V AC/DC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊
镀层：金（触点）、锡镍或纯锡（焊接端）
产品系列：FCI High-Density Board-to-Board Connector Series
屏蔽：非屏蔽版本（另有屏蔽型号可选）
极化：有防误插设计
保持力：≥2.0 N（配合状态下）
20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 连接器具备多项关键技术特性，使其在高密度便携式电子设备中表现出色。
首先，其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，满足现代电子产品对小型化和轻薄化的严格要求。这种微型化结构不仅节省了宝贵的PCB空间，还支持更复杂的电路集成方案。其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），兼容自动化贴片工艺，能够在回流焊接过程中保持良好的共面性和焊接可靠性，从而提高生产良率并降低制造成本。其触点采用金镀层处理，厚度通常在微英寸级别，确保低接触电阻和长期稳定的电气连接，尤其适合高频信号和低电流应用。
另一个重要特性是其薄型化（Thin Form Factor）设计，堆叠高度仅为1.0mm左右，非常适合超薄设备内部的板间连接需求，例如可折叠手机或二合一平板电脑中的柔性电路互联。同时，该连接器具有明确的极化键位设计，防止用户在装配过程中发生反向插入错误，增强了系统的安全性和可维护性。
材料方面，外壳使用高温热塑性工程塑料，具备优良的尺寸稳定性和阻燃性能（UL94 V-0等级），可在高温回流焊过程中保持结构完整性。触点弹簧设计提供了足够的正压力，保证即使在受到震动或冲击时也能维持稳定接触。此外，该器件符合RoHS环保指令要求，不含铅等有害物质，适用于全球市场的合规性认证。虽然本型号为非屏蔽版本，但同系列产品中提供带屏蔽壳的选项，可用于需要更高EMI防护的应用场景。总体而言，这些特性共同构成了一个高可靠性、高集成度的板对板互连解决方案。
20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 主要应用于对空间和性能有极高要求的消费类电子产品领域。最典型的使用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板之间的连接。由于其超薄设计和高引脚密度，特别适合用于多层堆叠结构的紧凑型设备，例如可穿戴设备如智能手表和TWS耳机充电盒中的电路板互连。在笔记本电脑尤其是超极本中，该连接器可用于连接主板与无线网卡、SSD存储模块或其他扩展子板，实现快速拆装和维修便利性。
此外，该器件也常见于工业手持终端、医疗便携式监测仪器以及无人机飞控系统中，用于构建稳定可靠的内部通信链路。在这些应用中，设备往往面临频繁移动、振动甚至潮湿环境，因此对连接器的机械强度和电气稳定性提出了更高要求。20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN) 凭借其优异的接触性能和抗干扰能力，能够保障关键信号（如MIPI、USB、I2C等）的准确传输，避免因接触不良导致的数据丢失或系统崩溃。
在研发阶段，工程师还可以利用该连接器进行模块化开发，将不同功能单元（如传感器阵列、电源管理模块）通过标准化接口进行快速原型验证，加快产品上市周期。总之，该连接器凭借其小型化、高可靠性和易于自动化组装的特点，已成为现代高端电子产品内部互连的重要组成部分。
20FHH-SM1-GAN-TF(LF)(SN)
