产品类型：肖特基二极管阵列
　　配置：双二极管中心抽头
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：150V
　　平均整流电流（IO）：20A
　　正向压降（VF）：典型值0.54V（在10A，Tc=25°C条件下）
　　最大正向压降（VF(max)）：0.6V（在10A，Tc=25°C条件下）
　　反向漏电流（IR）：最大2.0mA（在150V，Tc=25°C条件下）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：约1.0°C/W
　　封装类型：TO-277A（D2PAK），表面贴装
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：3
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

20CTQ150STRRPBF的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种技术利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降和几乎可以忽略的反向恢复时间。由于没有少数载流子的储存效应，该器件在高频开关过程中不会产生明显的反向恢复电流，极大地减少了开关过程中的能量损耗，避免了因反向恢复引起的电磁干扰（EMI）问题，提升了系统的电磁兼容性。这一特性使其特别适用于工作频率高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源拓扑，如正激式、反激式、LLC谐振变换器等。
　　该器件的中心抽头结构设计非常适合用于次级侧全波整流，特别是在+12V或更低电压输出的DC-DC模块中，能够有效降低输出整流损耗，提高整体效率。与使用两个独立二极管相比，集成化设计不仅节省了PCB布局空间，还简化了热管理设计，因为热量集中在单一封装内，便于通过散热焊盘传导至PCB地层进行散热。TO-277A封装具备较大的底部散热焊盘，支持高效的热传导路径，使得即使在20A的大电流工作条件下也能保持较低的结温升，保障长期可靠运行。
　　此外，20CTQ150STRRPBF具有宽泛的工作温度范围（-65°C至+175°C），可在极端高低温环境中稳定工作，适用于工业级和部分严苛环境下的应用。其高浪涌电流承受能力也增强了在启动或负载突变情况下的鲁棒性。器件经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和功率循环测试，确保在长时间运行中保持性能一致性。整体设计兼顾了效率、可靠性和可制造性，是现代高效电源系统中理想的整流解决方案之一。

20CTQ150STRRPBF主要应用于各类高效率、高功率密度的开关电源系统中，尤其适合作为二次侧整流器件使用。常见应用场景包括服务器电源、电信整流模块、工业电源系统以及大功率DC-DC转换器。在这些系统中，输出通常为低电压（如5V、3.3V或12V）、大电流，因此对整流元件的导通损耗极为敏感。20CTQ150STRRPBF凭借其低正向压降特性，能显著减少功率损耗，提升整体能效，满足80 PLUS铂金或钛金等高能效认证要求。
　　在通信基础设施中，如基站电源、路由器和交换机的供电单元，该器件可用于AC-DC或DC-DC中间母线转换的输出整流环节，提供稳定可靠的低压大电流输出。其表面贴装封装形式便于自动化生产，适合大规模回流焊工艺，提升了生产效率和良率。此外，在太阳能逆变器、UPS不间断电源和电动汽车车载充电机（OBC）的辅助电源中，也可看到该器件的身影，用于实现高效的能量转换。
　　由于其优异的热性能和紧凑的封装尺寸，20CTQ150STRRPBF特别适合空间受限但散热需求高的应用场景。例如，在高密度板载电源（POL）设计中，它可以在有限的空间内提供强大的电流处理能力，同时通过PCB散热设计有效控制温升。其高可靠性也使其适用于需要长期连续运行的工业控制系统和医疗电源设备中。总之，凡是需要高效、低热耗、大电流整流的场合，20CTQ150STRRPBF都是一个极具竞争力的选择。

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　　 "STPS20L150CT",
　　 "MBR20150CT",
　　 "VS-20CTQ150SPBF"
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