类型：背板连接器
　　针数：23
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　工作温度范围：-55°C 至 125°C
　　额定电流：1.5A
　　额定电压：100V AC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ

2053-23-SM-RPLF 连接器具有多个显著特点，适用于高性能电子系统设计。首先，其采用表面贴装（SMT）安装方式，提高了 PCB 布局的灵活性，并支持自动化生产，提升了组装效率。其次，该连接器的端子材料为磷青铜，具有优异的导电性和机械强度，端子表面镀金，确保了良好的接触稳定性和耐腐蚀性能。
　　在材料方面，绝缘体采用 LCP（液晶聚合物）材质，具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，能够在恶劣环境下保持良好的电气性能。此外，连接器的设计支持高密度插拔，适用于多通道、高带宽的应用场景。
　　该连接器的工作温度范围宽达 -55°C 至 125°C，适用于各种工业级环境，包括高温、低温等极端条件。其额定电流为 1.5A，额定电压为 100V AC，能够满足大多数电源和信号传输需求。同时，接触电阻最大为 20mΩ，绝缘电阻不低于 1000MΩ，确保了信号的稳定性和可靠性。
　　另外，2053-23-SM-RPLF 还具有良好的插拔寿命性能，支持多次插拔操作而不影响电气连接质量，适用于需要频繁维护或更换模块的系统架构。

2053-23-SM-RPLF 连接器主要应用于通信设备（如交换机、路由器、基站）、工业自动化控制系统、测试与测量设备、服务器和存储设备等高性能电子系统中。由于其具备高速传输能力和高密度布局特性，因此特别适用于需要大量数据交换和稳定连接的场景。此外，该连接器也广泛用于嵌入式系统、模块化电源设计以及背板互连方案中，满足复杂系统对高可靠性和高信号完整性的需求。

2053-23-SM-RPL, 2053-23SMRPLF