类型：板对板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　引脚数：60
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直或直角（具体需查规格书）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC（海平面每分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）镀层
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　配合高度：约 4.0 mm（典型值）
　　堆叠高度：可变，取决于 PCB 布局
　　极化：有防误插设计
　　锁定机制：带卡扣式锁紧结构
　　RoHS 符合性：符合（无铅）

2035-60-ALF 连接器在设计上充分体现了现代微型化电子系统对高密度互连的严苛要求。其最显著的特性之一是超低剖面结构，配合高度仅为约4.0mm，在空间受限的应用中极具优势，例如超薄手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接。该连接器采用0.4mm的小间距设计，使得在有限的PCB面积上实现60个信号点的可靠传输成为可能，极大地提升了单位面积内的互连密度。同时，其表面贴装封装形式不仅适合自动化回流焊工艺，还能保证在振动和热循环条件下具有优异的机械强度和焊接可靠性。
　　材料选择方面，2035-60-ALF 使用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘外壳材料，这种材料具备出色的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL 94 V-0），能够承受SMT回流焊过程中的高温冲击而不变形。触点采用高强度铜合金，并在接触区域镀覆金层，有效降低接触电阻，提升导电性能，同时增强抗磨损和抗氧化能力，确保数千次插拔后仍能维持稳定的电气连接。金镀层厚度通常控制在合理范围内，以平衡成本与可靠性。
　　电气性能方面，该连接器支持高达0.5A的额定电流，适用于电源和信号线路的混合传输。其绝缘电阻大于100MΩ，耐压达150V AC，满足安全隔离要求。更重要的是，Molex 对信号路径进行了阻抗控制优化，减少了高速信号传输中的反射和串扰，使其能够支持USB 2.0、MIPI等中高速接口协议。内置的极化键槽和机械锁扣设计防止了错误对接和意外脱落，提高了装配效率和使用安全性。整体结构坚固耐用，适合大批量生产和长期运行环境。

2035-60-ALF 连接器主要应用于对空间利用和连接可靠性要求极高的便携式电子设备中。在智能手机领域，常用于主控板与显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元之间的板对板连接，尤其是在追求极致轻薄设计的机型中发挥关键作用。由于其支持多引脚和小间距特性，非常适合集成多种功能信号（如显示信号、触摸控制、电源、地线及通信总线）于单一连接器上，从而简化系统架构并减少布线复杂度。
　　在平板电脑和超极本设备中，该连接器可用于连接主板与I/O子板、键盘背板或触控面板，提供稳定的数据和电力传输通道。其高密度设计有助于缩小整机厚度，提升产品美观度和用户体验。此外，在智能手表、AR/VR头显等可穿戴设备中，2035-60-ALF 因其微型化和高可靠性，也成为首选的互连方案之一，支持传感器阵列、微处理器与显示单元之间的高速通信。
　　医疗电子设备中的一些便携式监测仪器也采用此类连接器，用于模块化电路板之间的快速对接，便于维护和升级。工业手持终端、条码扫描器和小型无人机等产品同样受益于其紧凑结构和抗振性能。总体而言，任何需要在狭小空间内实现多信号、高可靠、可分离式电气连接的应用场景，都是 2035-60-ALF 的理想用武之地。随着电子产品持续向小型化、多功能化发展，这类高性能板对板连接器的重要性将进一步凸显。

53261-0600
　　73415-1600
　　SLM-160-01-L-D