时间：2025/12/27 19:56:54
阅读：9
2026-35-C2LF 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器设计用于在紧凑空间内实现高密度、可靠的电气连接，广泛应用于便携式电子设备和小型化电子产品中。作为一款低轮廓（low-profile）连接器，2026-35-C2LF 的高度非常小，通常低于 1.0mm，使其非常适合超薄设备的设计需求，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及微型传感器模块等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，能够通过回流焊工艺牢固地焊接在 PCB 板上，确保良好的机械稳定性和电气性能。2026-35-C2LF 是一个双排插头连接器，具有 35 个触点，间距为 0.4mm，提供了较高的信号传输密度，同时保持了出色的信号完整性和抗干扰能力。该器件符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，适用于环保型电子产品制造。此外，其接触端子采用镀金处理，以提高导电性、耐腐蚀性和插拔寿命，确保长期使用的可靠性。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
连接器类型：板对板，插头
触点数：35
排数：2
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电镀：金
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ 85°C
防护等级：IPXXY（配合使用时）
产品方向：直角或垂直（依据具体变体）
堆叠高度：约 0.9 mm（典型值）
2026-35-C2LF 连接器具备多项优异的电气与机械特性，确保其在高密度电子系统中的可靠运行。
首先，该连接器采用了先进的端子设计，能够在极小的接触面积下维持稳定的接触压力，从而降低接触电阻并提升导电效率。其镀金触点不仅增强了导电性能，还显著提高了抗腐蚀能力和耐磨性，即使在频繁插拔的应用场景下也能保持长久稳定的连接质量。其次，该连接器的绝缘材料选用高性能热塑性塑料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL94-V0 标准），可在恶劣环境条件下保持结构完整性。此外，其低插入力（Low Insertion Force, LIF）设计使得装配过程更加顺畅，减少了对PCB板和连接器本身的机械应力，降低了生产过程中损坏的风险。
从结构角度来看，2026-35-C2LF 具有精确的模具成型公差控制，保证了多引脚排列的一致性和对准精度，避免因错位导致短路或接触不良。其表面贴装设计支持自动化贴片工艺，兼容现代高速SMT生产线，提升了制造效率和良率。同时，该连接器支持盲插（blind mating）功能，在空间受限或难以人工操作的场合下仍能实现准确对接。
在信号完整性方面，0.4mm 的细间距设计虽带来布线挑战，但通过优化端子形状和接地布局，有效降低了串扰和电磁干扰（EMI），适用于中速数据传输应用，如 I2C、SPI、UART 等接口通信。此外，该连接器与其配套插座之间具有良好的锁紧机制，防止因振动或冲击导致意外脱开，提升了整体系统的稳定性。整体而言，2026-35-C2LF 是一款集小型化、高可靠性与易制造性于一体的先进板对板互连解决方案。
2026-35-C2LF 主要应用于对空间占用极为敏感且需要高可靠性连接的消费类电子和工业设备中。
在消费电子领域，它常见于智能手机和平板电脑内部模组之间的连接，例如主板与摄像头模块、指纹识别传感器、显示屏驱动板或电池管理单元之间的信号传输。由于其超薄设计，特别适合折叠屏手机或多层堆叠主板结构中使用。在可穿戴设备如智能手表、TWS 耳机和健康监测手环中，该连接器也发挥着关键作用，支持小型化与轻量化设计目标。
在医疗电子方面，一些便携式诊断仪器、电子体温计或微型助听器会采用此类微型连接器来实现模块化组装与维护便利性。此外，在工业控制和物联网节点设备中，当需要将传感模块与主控板分离安装时，2026-35-C2LF 可提供稳定可靠的板间互联方案，尤其适用于震动较小、环境相对清洁的室内应用场景。
值得一提的是，尽管该连接器不适用于高功率或高频射频信号传输，但在中低速数字信号和电源分配（如 VCC、GND）方面表现良好，因此常被用于多功能集成模块的互连设计中。随着电子产品持续向更小、更薄方向发展，这类微型板对板连接器的需求将持续增长。
53261-3571
53262-3571
10122435F
