制造商：Molex
　　类型：背板连接器
　　系列：BiPass
　　触点数量：150（15排 x 10列）
　　间距：0.8 mm x 0.8 mm
　　端接方式：Press-Fit（直插式）
　　安装类型：通孔直插
　　额定电压：未明确指定（典型用于低压差分信号）
　　额定电流：每触点约1.5A（信号触点）
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　屏蔽：集成EMI屏蔽壳体
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　表面处理：金镀层触点
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　支持速率：可达28 Gbps及以上（取决于布线和系统设计）

2019-15-SMH-RPLF 背板连接器的核心特性在于其卓越的高频信号传输性能和高密度互连设计。
　　该连接器采用Molex专有的BiPass架构，能够在不牺牲信号完整性的情况下实现高达28 Gbps甚至更高的数据传输速率，适用于下一代通信系统如400GbE以太网、OTN光传输网络以及高性能服务器背板互联。
　　其0.8 mm的小间距设计显著提升了单位面积内的连接密度，使得系统设计更加紧凑，适合空间受限的应用场景。
　　连接器的差分对布局经过精确优化，具备出色的阻抗控制（通常维持在100Ω差分阻抗），有效降低反射和失真，从而减少误码率。
　　此外，集成的金属屏蔽外壳不仅增强了EMI防护能力，还提高了相邻通道之间的隔离度，大幅降低了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），这对于多通道并行传输至关重要。
　　Press-Fit端接技术避免了传统焊接带来的热应力问题，提升了PCB的长期可靠性，尤其适用于大尺寸背板或频繁热循环的环境。
　　触点采用高导电性铜合金并覆盖耐磨金层，确保多次插拔后仍保持低接触电阻和稳定电气性能。
　　LCP（液晶聚合物）绝缘材料具有优异的介电性能和热稳定性，能够在高温下保持尺寸稳定性和机械强度。
　　整个系统支持热插拔操作，并可通过锁紧机构实现牢固连接，防止意外脱落。
　　Molex还提供了完整的建模数据（S参数模型、IBIS模型等），便于系统工程师进行信号完整性仿真和预验证，加快产品开发周期。
　　该连接器可与配套的插卡侧连接器配对使用，形成完整的背板互连解决方案，广泛应用于高端路由器、交换机、存储阵列和超级计算机中。

2019-15-SMH-RPLF 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统。
　　在电信基础设施领域，它被广泛用于核心路由器和骨干网交换机的背板设计中，支持高速SerDes链路，满足400G乃至800G以太网的数据吞吐需求。
　　在数据中心设备中，该连接器可用于连接刀片服务器与背板，实现计算节点与网络、存储资源之间的高速通信。
　　高性能计算（HPC）集群也依赖此类连接器来构建低延迟、高吞吐的互连架构，提升整体运算效率。
　　此外，在测试与测量仪器、军事通信系统和航空航天电子平台中，由于其出色的信号完整性和环境适应性，也被选作关键互连组件。
　　随着5G基站向更高带宽演进，部分高端基带单元（BBU）或集中式单元（CU）也可能采用类似规格的背板连接方案以应对日益增长的数据处理压力。
　　该器件特别适合那些要求长期运行稳定性、支持现场升级和维护的工业级或企业级设备。
　　由于其支持热插拔和高耐用性，常用于需要不间断运行的关键任务系统中。
　　结合配套的电源模块连接器，还可实现信号与电力的一体化传输，进一步简化系统架构。