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1ST210EU1F50I2VGAS 发布时间 时间:2025/12/26 17:43:18 查看 阅读:7

1ST210EU1F50I2VGAS是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的高性能、低功耗的同步降压型DC-DC转换器芯片,广泛应用于需要高效电源管理的嵌入式系统和工业控制设备中。该器件集成了高压侧和低压侧功率MOSFET,支持宽输入电压范围,并通过先进的电流模式控制架构实现快速瞬态响应与出色的负载调节能力。其封装形式为紧凑型VQFN,适用于对空间敏感的应用场景。1ST210EU1F50I2VGAS工作频率可在外部编程设定,允许设计者在效率与外围元件尺寸之间进行优化权衡。此外,该芯片内置多种保护机制,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和输出欠压保护(UVP),确保系统在异常工况下的安全运行。得益于其高集成度和稳定性,该器件常用于通信基础设施、网络设备、工业自动化以及高端消费类电子产品中的中间供电轨转换。

参数

型号:1ST210EU1F50I2VGAS
  制造商:Renesas Electronics
  类型:同步降压DC-DC转换器
  输入电压范围:4.5V 至 18V
  输出电压范围:0.6V 至 5.5V 可调
  最大输出电流:10A
  开关频率:300kHz 至 1MHz 可调
  控制模式:电流模式PWM控制
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C(结温)
  封装类型:VQFN-20(5mm x 5mm)
  集成MOSFET:是(上下桥臂均集成)
  反馈参考电压:0.6V ±1%
  静态电流:典型值 25μA(待机模式)
  关断电流:小于 1μA
  占空比范围:0% 至 100%
  保护功能:过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、输出欠压保护(UVP)、输入欠压锁定(UVLO)

特性

1ST210EU1F50I2VGAS采用先进的电流模式控制拓扑结构,能够在输入电压或负载发生突变时提供卓越的瞬态响应性能。其内部补偿网络简化了外部环路设计,降低了对设计经验的要求,同时提升了系统的稳定性和可靠性。该芯片支持从300kHz到1MHz的可调开关频率,用户可根据具体应用需求选择合适的频率,在效率、EMI表现和外部元件尺寸之间取得最佳平衡。高频操作允许使用更小的电感和陶瓷电容,从而显著减小整体解决方案的体积。
  该器件具备精确的0.6V ±1%基准电压源,配合外部电阻分压器可实现低至0.6V的精准输出电压调节,满足现代低电压数字核心(如FPGA、ASIC、DSP等)的供电需求。其10A连续输出能力结合高效的集成MOSFET,使得导通损耗和开关损耗均被有效控制,整体转换效率可达95%以上,尤其在中高负载条件下表现优异。
  为了增强系统安全性,1ST210EU1F50I2VGAS集成了多重保护机制。过流保护通过检测下管导通期间的电流信号实现逐周期限流;当检测到输出电压低于设定阈值一定比例时触发欠压保护,防止下游电路因供电不足而误动作;芯片内部温度传感器持续监控结温,一旦超过安全限值即启动过温关断机制。此外,还具备软启动功能,可限制启动过程中的浪涌电流,避免输入电源受到冲击。
  VQFN-20封装不仅节省PCB空间,而且具有优良的热性能,底部散热焊盘可有效将热量传导至PCB地层,提升散热效率。整个芯片设计符合RoHS环保标准,并通过了严格的工业级可靠性测试,适合在严苛环境中长期稳定运行。

应用

1ST210EU1F50I2VGAS适用于多种需要高效、紧凑型电源解决方案的场合。典型应用包括工业自动化控制系统中的现场控制器、PLC模块和人机界面设备,这些系统通常要求宽输入电压适应能力和高抗干扰性。在网络通信领域,该芯片可用于路由器、交换机和光模块的板载电源管理,为FPGA、PHY芯片和微处理器提供稳定的内核电压和I/O电压。在高端消费类电子产品中,如智能电视、游戏主机和多媒体终端,它可用于多路电源轨的中间转换环节。
  由于其支持高达18V的输入电压,该器件也可用于基于12V直流母线的分布式电源架构中,作为POL(Point-of-Load)稳压器使用。在测试测量仪器、医疗电子设备以及航空电子系统中,其高精度输出和多重保护特性能够保障关键电路的安全可靠运行。此外,该芯片也适用于电池供电的便携式工业设备,例如手持式数据采集仪或移动机器人控制单元,在保证长续航的同时提供稳定的系统电源。

替代型号

ISL81101IRZ-T7A
  LM5143AQDNTQ1
  TPS546D24ARVCR

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1ST210EU1F50I2VGAS参数

  • 现有数量0现货
  • 价格3 : ¥546,510.05667托盘
  • 系列Stratix? 10 TX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数262500
  • 逻辑元件/单元数2100000
  • 总 RAM 位数-
  • I/O 数440
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装2397-FBGA,FC(50x50)