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1ST165EU2F50I1VG 发布时间 时间:2025/12/26 17:39:38 查看 阅读:55

1ST165EU2F50I1VG是一款高性能的现场可编程门阵列(FPGA)器件,由Microchip Technology公司(原Microsemi Corporation)生产,属于其IGLOO2系列。该系列以低功耗、高安全性和高可靠性著称,广泛应用于工业控制、航空航天、国防、通信基础设施以及医疗设备等对功耗和安全性要求较高的领域。1ST165EU2F50I1VG型号中的‘1ST’代表IGLOO2系列,‘165’表示逻辑单元数量等级,‘EU’指封装类型(Fine-Pitch Ball Grid Array),‘2F’代表器件密度等级,‘50’表示速度等级,而‘I1VG’则表明其符合工业级温度范围(-40°C至+85°C)、无铅且符合RoHS标准,并采用特定的电压等级。该FPGA基于非易失性闪存技术,上电即可立即工作,无需外部配置存储器,从而简化了系统设计并提高了启动可靠性。此外,IGLOO2系列集成了丰富的硬核IP模块,如嵌入式ARM Cortex-M3处理器(在某些型号中)、DDR3内存控制器、PCIe Gen2接口、高速串行收发器(支持多种协议)以及加密和安全功能,使其成为高度集成化系统设计的理想选择。

参数

系列:IGLOO2
  制造商:Microchip Technology
  逻辑单元数:约159,000个系统门
  用户闪存:64 Kbits
  嵌入式存储器:约7.2 Mbits
  用户I/O数量:根据封装不同,最高可达240个
  核心电压:1.2V
  I/O电压支持:1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:Fine-Pitch BGA (FBGA)
  速度等级:50 ps最小时钟周期
  非易失性配置存储器:有
  安全特性:支持一次性可编程(OTP)、防篡改检测、加密引擎
  收发器速率:支持高达3.125 Gbps的高速串行接口

特性

IGLOO2系列FPGA的一个显著特性是其基于闪存的非易失性架构,这使得1ST165EU2F50I1VG在上电瞬间即可进入工作状态,无需像SRAM型FPGA那样依赖外部配置芯片进行加载,从而减少了系统启动时间,降低了BOM成本,并提升了抗辐射和抗干扰能力,特别适用于太空和军事应用。
  该器件具备出色的低功耗性能,在待机模式下的静态功耗可低至微瓦级别,同时动态功耗也经过优化,适合电池供电或散热受限的应用场景。
  安全性方面,1ST165EU2F50I1VG集成了AES-256加密引擎、SHA-256哈希算法、真随机数生成器(TRNG)以及防篡改引脚,支持安全启动和固件保护,防止逆向工程和恶意攻击。
  在功能集成度上,它提供了多个硬核外设,包括PCIe Gen2端点模块、DDR3/DDR3L内存控制器、以太网MAC、CAN总线接口以及多个SPI、I2C和UART控制器,极大减少了对外部器件的依赖。
  此外,该FPGA支持多种单端和差分I/O标准,具备强大的时钟管理资源,包括多个PLL和DLL,可用于精确的时钟合成与相位调整。
  开发工具链方面,Microchip提供Libero SoC Design Suite,支持从设计输入、综合、布局布线到验证的完整流程,并兼容ModelSim等仿真工具,便于工程师快速完成产品开发与调试。

应用

1ST165EU2F50I1VG因其高可靠性、低功耗和强安全性,被广泛应用于多个高端工业和专用领域。
  在工业自动化中,它可用于PLC控制器、运动控制模块、工业网络网关和实时数据采集系统,利用其确定性启动和丰富I/O接口实现高效控制逻辑。
  在航空航天与国防领域,该器件用于雷达信号处理、卫星通信终端、飞行控制系统和电子战设备,其抗辐射能力和安全加密特性满足严苛的环境和保密要求。
  通信基础设施中,可用于小型基站、光传输模块和网络交换设备,借助其高速收发器支持多种串行协议,如XAUI、SATA和RapidIO。
  医疗设备方面,适用于便携式监护仪、医学成像系统和诊断仪器,其低功耗特性延长了设备续航时间,同时确保数据安全。
  此外,该FPGA还可用于智能传感器融合、边缘计算节点和安全认证模块,作为主控处理器或协处理器协同工作,提升系统整体性能与灵活性。

替代型号

AGL1500V5-FG484
  IGLOO2 AGL1500

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1ST165EU2F50I1VG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥553,034.25667托盘
  • 系列Stratix? 10 TX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数206250
  • 逻辑元件/单元数1650000
  • 总 RAM 位数-
  • I/O 数440
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装2397-FBGA,FC(50x50)