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1ST110EN2F43I2LG 发布时间 时间:2025/12/26 17:39:03 查看 阅读:23

1ST110EN2F43I2LG 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的高性能、高可靠性的电子元器件,属于智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)系列。该模块集成了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率开关、驱动电路以及多种保护功能,广泛应用于工业电机控制、变频器、家用电器驱动系统等需要高效电能转换的场合。该器件采用紧凑型封装设计,具备优良的热性能和电气隔离能力,适用于中低功率交流电机驱动应用。1ST110EN2F43I2LG 中的型号编码通常表示其特定的技术规格:其中“1ST”代表STMicroelectronics的IPM产品线,“110”可能指额定电流或功率等级,“EN”表示内置驱动和保护功能,“2F43”指示内部拓扑结构(如六单元全桥配置)和电压/电流参数,“I2LG”则对应封装类型与安全认证等级。该模块工作于标准工业电压范围,支持PWM高频驱动,并集成过流、过温、欠压锁定(UVLO)等多种实时保护机制,确保系统在复杂工况下的稳定运行。得益于其高度集成化的设计,1ST110EN2F43I2LG 能有效减少外部元件数量,简化电路设计,提高整体系统的可靠性与可维护性。

参数

制造商:STMicroelectronics
  产品系列:Smart Power Module (IPM)
  拓扑结构:三相全桥(600V, 10A)
  最大耐压(VCES):600 V
  额定集电极电流(IC):10 A
  峰值电流能力(ICM):20 A
  工作结温范围(Tj):-40°C 至 +150°C
  隔离电压:2500 Vrms/min
  驱动电源电压(VDD):15 V typical
  逻辑输入电压兼容:3.3 V / 5 V TTL & CMOS
  开关频率支持:最高可达 20 kHz
  导通电阻(典型值):根据IGBT特性动态变化
  功耗(Ptot):约 100 W(依赖散热条件)
  封装形式:小型化绝缘模块,带金属基板便于散热
  安装方式:螺钉固定或导轨安装

特性

1ST110EN2F43I2LG 智能功率模块的核心优势在于其高度集成的智能化驱动与多重保护机制。模块内部集成了用于三相逆变的六个IGBT开关及其对应的驱动电路,每个通道均配备独立的光电隔离或电平位移技术,以确保控制信号与高压主回路之间的电气隔离安全性。该模块采用先进的负温度系数(NTC)传感器监控芯片温度,实现精确的过热保护响应;同时具备逐周期过流检测功能,通过检测上下桥臂异常电流状态来防止短路损坏。当发生故障时,模块会自动封锁输出并触发故障反馈信号(FO),通知主控MCU采取相应措施,从而避免连锁性系统失效。
  此外,1ST110EN2F43I2LG 内部设有完善的欠压锁定(UVLO)保护机制,确保在驱动电源电压未达到正常工作阈值前禁止IGBT导通,防止因驱动不足导致的非饱和工作状态引发的过热问题。所有保护电路均经过精密校准,在高温、高湿及电磁干扰复杂的工业环境中仍能保持稳定性能。模块还优化了寄生电感与布线布局,降低开关过程中的电压尖峰与EMI辐射,提升整体电磁兼容性(EMC)。其外壳采用高强度绝缘材料封装,并通过国际安全认证(如UL、VDE等),满足家电与工业设备对电气间隙和爬电距离的要求。这种一体化解决方案不仅显著缩小了PCB面积需求,还降低了系统开发难度与生产成本,特别适合批量制造的应用场景。

应用

1ST110EN2F43I2LG 主要用于各类需要高效、静音且可靠的交流电机驱动系统中。典型应用包括家用空调压缩机驱动、洗衣机变频电机控制、冰箱变频系统、小型工业风机与泵类负载控制、电动工具电源模块以及太阳能逆变器辅助驱动单元。在变频空调系统中,该模块负责将直流母线电压转换为三相正弦PWM波形,驱动压缩机电机实现无级调速,从而达到节能与舒适性调节的目的。由于其内置保护功能齐全,即使在电网波动或负载突变的情况下也能保障系统安全运行。在工业自动化领域,它被广泛用于小型伺服驱动器或传送带控制系统中,提供稳定的动力输出。此外,该模块也适用于不间断电源(UPS)、焊接设备和感应加热装置中的功率转换环节。得益于其良好的热管理设计,即使在密闭空间内长期运行也能维持较低温升,延长设备使用寿命。

替代型号

STGIPN3H60KB

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1ST110EN2F43I2LG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥410,977.83667托盘
  • 系列Stratix? 10 TX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数137500
  • 逻辑元件/单元数1100000
  • 总 RAM 位数-
  • I/O 数440
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FBGA(42.5x42.5)