1SS355A 时间：2025/8/17 3:00:24 阅读：26

1SS355A 是一款由东芝（Toshiba）生产的硅肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode, SBD）。该器件以其快速开关特性、低正向压降和紧凑的封装形式广泛应用于高频整流、信号检测、保护电路以及电源管理系统中。1SS355A 采用小型表面贴装封装（如SOD-323或SOD-523），适合空间受限的高密度PCB设计。

参数

类型：肖特基二极管
　　最大正向电流（IF）：100 mA
　　最大反向电压（VR）：30 V
　　正向压降（VF）：最大0.35 V @ 10 mA
　　反向漏电流（IR）：最大100 nA @ 30 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SOD-323 / SOD-523

特性

1SS355A 二极管的核心优势在于其采用肖特基势垒结构，使得器件具备非常快的开关速度，适用于高频应用。由于其低正向压降（VF），在10 mA电流下最大仅为0.35 V，因此在低功耗设计中表现优异，有助于提高整体系统效率。
　　该器件具有较高的热稳定性，能够在-55°C至+150°C的温度范围内稳定工作，适用于各种工业级和消费类电子设备。此外，1SS355A 的小型表面贴装封装不仅节省空间，还便于自动化贴片生产，提高制造效率。
　　另一个显著特点是其良好的反向阻断能力，在30 V反向电压下漏电流最大仅为100 nA，确保在高温或高电压环境下仍能保持稳定的性能。这种特性使其非常适合用于电源管理电路、DC-DC转换器的输出整流、电池保护电路和RF信号检测电路中。

应用

1SS355A 常用于以下应用场景：高频整流电路、低功耗电源管理系统、DC-DC转换器、电池供电设备、RF信号检波、电压钳位与保护电路、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）以及工业控制设备。
　　在无线通信模块中，1SS355A 可用于射频信号检测和整流；在电池管理系统中，可用于防止电池反向放电；在便携式设备中，因其低功耗和小封装，特别适合用于优化电源效率和节省PCB空间。