1SMA2EZ180是一种用于功率模块的IGBT芯片,它采用先进的半导体制造工艺设计而成。这种芯片具有高效率、低损耗和优异的热性能,广泛应用于工业变频器、伺服驱动、不间断电源(UPS)以及新能源领域的逆变器等设备中。
该芯片通过优化栅极结构和沟槽技术,显著降低了开关损耗和导通损耗,并且具备良好的短路耐受能力。同时,其封装形式专为大功率应用而设计,确保了在高频工作条件下的稳定性。
类型:IGBT
集电极-发射极饱和电压(Vce(sat)):1.7V
额定电流:25A
额定电压:1200V
最大结温:175℃
开关频率:最高可达10kHz
功耗:典型值约为2W
封装形式:专用焊接型
1SMA2EZ180的主要特性包括:
1. 高电压耐受能力:1200V的额定电压使其适用于高压应用场景。
2. 低开关损耗:得益于先进的制造工艺和优化的芯片设计,器件在高频工作条件下表现出较低的能量损耗。
3. 短路保护能力:芯片能够在一定时间内承受短路状态而不损坏,提高了系统的可靠性。
4. 优异的热性能:高结温范围允许其在恶劣环境下长期稳定运行。
5. 稳定性强:经过严格的质量测试,能够适应复杂的工业环境需求。
6. 易于集成:适合与驱动电路协同工作,简化系统设计流程。
1SMA2EZ180通常被应用于以下领域:
1. 工业变频器:用于控制电机转速,提高能效。
2. 伺服驱动:为高性能伺服系统提供精确的功率输出。
3. 不间断电源(UPS):确保关键负载在电力中断时持续供电。
4. 新能源逆变器:如太阳能逆变器和风力发电逆变器,将直流电转换为交流电。
5. 电动汽车驱动系统:支持电动车中的主驱逆变器模块。
6. 焊接设备:为焊接机提供高效稳定的功率输出。
1SC079N12M, 1SKB100GB12E