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1SD312F2-CM900HB-90H 发布时间 时间:2025/8/7 7:26:16 查看 阅读:24

1SD312F2-CM900HB-90H 是东芝(Toshiba)生产的一款IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块,主要用于高功率应用,如工业电机驱动、变频器和逆变器系统。这款模块采用了先进的芯片技术和封装设计,以提供高效率和高可靠性。该模块属于Toshiba的U系列,具有较低的导通和开关损耗,适用于需要高性能和高可靠性的工业环境。

参数

类型:IGBT模块
  制造商:东芝(Toshiba)
  系列:U系列
  型号:1SD312F2-CM900HB-90H
  集电极-发射极电压(VCES):1200V
  额定集电极电流(IC):900A
  短路耐受电流(ICSC):1800A
  导通压降(VCE_sat):约2.1V(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装类型:双列直插式封装(Dual-PACK)
  安装方式:底座安装
  绝缘材料:陶瓷绝缘
  热阻(RthJC):约0.035°C/W
  最大工作频率:20kHz

特性

1SD312F2-CM900HB-90H 是一款专为高功率密度和高可靠性设计的IGBT模块。该模块采用了东芝先进的硅片技术,具有较低的导通压降和开关损耗,从而提高了整体效率。模块内部集成了二极管,与IGBT芯片并联,用于提供反向电流路径,确保在电机驱动或逆变器操作中的稳定性能。
        该模块的封装设计考虑了热管理和机械稳定性,采用了陶瓷绝缘材料和高导热基板,确保在高电流和高温环境下仍能保持良好的散热性能。此外,模块的结构设计使其能够承受较高的机械应力,适用于振动和冲击较大的工业环境。
        1SD312F2-CM900HB-90H 具有良好的短路耐受能力,能够在极端工况下提供额外的安全裕度,从而提高系统的整体可靠性。其20kHz的工作频率使其适用于高频开关应用,如伺服驱动器、变频器和可再生能源系统中的逆变器。
        该模块还支持并联使用,以满足更高功率需求。其设计允许多个模块并联运行,同时保持电流均衡,确保系统在高负载条件下的稳定性和可靠性。

应用

1SD312F2-CM900HB-90H 主要应用于需要高功率和高可靠性的工业设备中,如工业电机驱动器、伺服控制器、变频器和逆变器系统。由于其高电流能力和良好的短路耐受性能,该模块广泛用于自动化生产线、重型机械、电动汽车充电系统以及可再生能源系统(如太阳能逆变器和风力发电变流器)。此外,它还可用于UPS(不间断电源)系统和电焊设备,提供高效的功率转换和控制。

替代型号

1SD312F2-CM900HB-90H 可以被 1SD312F2-CM900HB-90H 或其他类似规格的IGBT模块替代,如英飞凌(Infineon)的 FF900R12KE4 或三菱电机(Mitsubishi Electric)的 CM900HA-90H。选择替代型号时,需确保其电气参数(如电压、电流、导通压降)和封装尺寸与原模块兼容,并考虑系统的散热和驱动要求。

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1SD312F2-CM900HB-90H参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SCALE?-1
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 驱动配置半桥
  • 通道类型单路
  • 驱动器数1
  • 栅极类型IGBT,N 沟道,P 沟道 MOSFET
  • 电压 - 供电15.5V ~ 16.8V
  • 逻辑电压?- VIL,VIH-
  • 电流 - 峰值输出(灌入,拉出)12A,12A
  • 输入类型-
  • 高压侧电压 - 最大值(自举)-
  • 上升/下降时间(典型值)100ns,100ns
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商器件封装模块