制造商：Molex
　　系列：19FXL
　　连接器类型：背板连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触件数量：60 位（30 对差分信号）
　　端口配置：单端口，直插式
　　配合高度：约 11.8 mm
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　接触电镀：金镀层
　　耐久性：500 次插拔周期
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　适用板厚：1.6 mm
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　信号速率支持：最高可达 25 Gbps/通道
　　屏蔽结构：集成金属屏蔽壳
　　RoHS 符合性：符合（无铅）

19FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其卓越的高频信号完整性表现。该连接器采用优化的差分对布局和受控阻抗设计，有效减少串扰、反射和电磁干扰（EMI），从而保证在高达 25 Gbps 的数据速率下仍能维持稳定的信号质量。
　　其内部信号引脚采用交错排列方式，支持差分对间的紧密耦合，进一步增强抗噪能力。连接器外壳集成了高强度金属屏蔽罩，不仅提升了整体机械强度，还能显著抑制高频辐射，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容标准要求。
　　材料方面，使用高温耐受的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体基材，具备优异的尺寸稳定性、低吸湿性和出色的高频介电性能，确保在高温回流焊过程中不变形，同时在长期运行中保持电气一致性。
　　触点系统采用弹性合金制造，并在关键接触区域镀以高纯度金层，确保低接触电阻、高耐磨性和长期抗氧化能力，即使在恶劣工况下也能维持稳定连接。
　　该连接器支持共面接地设计，有助于改善返回路径连续性，降低地弹噪声，提升高速信号的上升沿和下降沿保真度。此外，其表面贴装结构经过优化，适配标准 SMT 工艺流程，可直接参与回流焊装配，提高生产效率并降低人工成本。
　　模块化设计允许灵活配置多个连接器于同一PCB边缘，构建高密度互连系统，广泛应用于路由器、交换机、服务器背板及存储阵列等高端设备中。

该连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度连接的通信与计算平台。典型使用场景包括核心网路由器背板互连、数据中心交换机主板扩展接口、企业级服务器刀片系统、高性能计算集群（HPC）节点互联以及存储系统的RAID控制器与硬盘背板之间的高速连接。
　　在现代400G/800G光模块系统中，19FXL系列连接器常被用作主控板与线路卡之间的高速通道，支持多通道SerDes信号传输，满足IEEE 802.3和OIF-CEI等高速接口规范。
　　此外，在测试测量设备、工业自动化控制系统以及航空电子系统中，该连接器也因其高稳定性与耐用性而受到青睐。其支持热插拔能力的设计使其适用于需要在线维护或冗余切换的关键系统架构。
　　由于具备良好的温度适应性和抗振动性能，该器件也可部署于户外基站、车载通信单元和轨道交通控制柜等复杂环境中，保障长时间不间断运行。

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