产品类型：肖特基势垒整流器阵列
　　配置：双二极管（共阴极或独立连接）
　　最大重复反向电压（VRRM）：40 V
　　最大直流阻断电压（VR）：40 V
　　平均整流电流（IO）：15 A（每芯片）
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：60 A
　　最大正向电压（VF）：0.57 V @ 15 A, 25°C（典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1 mA @ 40 V, 25°C；10 mA @ 40 V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：PowerPAK 1212-8 DSN
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：8
　　热阻（RθJA）：约20 °C/W（依赖PCB布局）
　　热阻（RθJC）：约1.5 °C/W（底部至外壳）

19CSR-8PK(N) 采用Vishay专有的平面肖特基技术，确保了极低的正向导通压降和优异的开关性能。在15A的工作电流下，其典型正向压降仅为0.57V，显著低于传统硅PN结二极管，从而大幅减少了导通状态下的功率损耗，提升了电源系统的整体能效。该特性在低输出电压、大电流的DC-DC转换器中尤为重要，例如用于CPU供电的多相同步整流拓扑中，能够有效降低温升并提高可靠性。
　　该器件集成了两个独立的肖特基二极管芯片，每个芯片可承载高达15A的平均整流电流，并支持60A的峰值脉冲电流，具备较强的瞬态负载应对能力。其反向恢复时间几乎为零，属于典型的“软恢复”特性，极大降低了开关过程中的电磁干扰（EMI）和电压过冲风险，适用于高频开关电源（如工作频率超过500kHz的应用），有助于减小滤波元件体积，提升功率密度。
　　19CSR-8PK(N) 采用PowerPAK 1212-8 DSN封装，尺寸仅为3.3 mm × 3.3 mm × 1.0 mm，占用PCB面积小，适合高密度布局。该封装支持双侧散热设计，即热量可通过顶部引线框和底部散热焊盘同时传导至PCB，显著降低了热阻（RθJC约为1.5°C/W），增强了器件在高负载条件下的热稳定性。这种封装结构特别适用于没有额外散热片空间的紧凑型电源模块。
　　器件符合AEC-Q101汽车级可靠性认证，具备良好的抗湿性、抗热循环能力和机械强度，可在严苛的工业与车载环境中稳定运行。同时，产品无铅、无卤素，符合RoHS和WEEE环保标准，适用于消费类、工业类及汽车电子等多种应用场景。制造商提供完整的SPICE模型和热仿真数据，便于工程师进行电路仿真和热设计优化。

19CSR-8PK(N) 广泛应用于各类需要高效、高频整流的电源系统中。典型应用包括同步整流型DC-DC降压变换器，特别是在多相VRM（电压调节模块）中作为下管续流二极管使用，替代传统MOSFET体二极管以降低导通损耗。由于其低VF和快速响应特性，也常用于隔离式电源的次级侧整流，如LLC谐振转换器和反激式电源中的同步整流电路，从而提升整体转换效率并减少散热需求。
　　在便携式电子设备领域，如笔记本电脑、平板电脑和高性能移动终端中，该器件可用于电池充电路径管理、电源路径控制以及低压大电流电源分配网络，帮助延长电池续航时间并提升系统热性能。此外，在服务器和通信设备的板载电源（POL, Point-of-Load）模块中，19CSR-8PK(N) 因其高电流密度和优良热特性而被广泛采用。
　　在汽车电子方面，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）电源模块、LED驱动电源以及车载充电机（OBC）中的辅助电源部分。其AEC-Q101认证确保了在-40°C至+125°C甚至更高结温下的长期可靠性，适应车辆运行中的剧烈温度变化和振动环境。
　　工业自动化设备、FPGA和ASIC供电系统、USB PD快充适配器等也是其重要应用方向。尤其在追求小型化和高效率的设计中，19CSR-8PK(N) 的紧凑封装和高性能表现使其成为设计师优选的整流解决方案之一。

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　　 "19CSU-8PK",
　　 "SQJ884EP-T1_GE3",
　　 "VS-19CSU04MN",
　　 "CSD19532Q5B"
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