时间：2025/12/27 18:24:30
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192900-0632 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 AMPMODU MOD IV 系列产品线。该连接器专为需要高信号完整性、可靠机械连接和紧凑布局的高端电子系统设计，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、测试与测量设备以及航空航天等领域。作为直角型、表面贴装（SMT）的插座连接器，192900-0632 提供了出色的电气性能和机械稳定性，适用于多层 PCB 板之间的高速信号传输。该器件具有 100 位（50 排 x 2 列）配置，间距为 2.00 mm，支持差分对信号布线，具备良好的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力。其坚固的结构设计包括加强型锁扣机构，确保在振动或冲击环境下仍能保持稳定的连接。此外，192900-0632 采用耐高温材料制造，符合 RoHS 指令要求，能够在回流焊过程中承受高温工艺而不变形或损坏。连接器接触件采用高导电性的铜合金并镀以金层，以确保低接触电阻和长期可靠性，即使在恶劣环境条件下也能维持优异的电气性能。整体而言，192900-0632 是一个面向高性能嵌入式系统的理想选择，尤其适合空间受限但对信号完整性和连接稳定性有严苛要求的应用场景。
制造商：TE Connectivity
系列：AMPMODU MOD IV
连接器类型：插座
安装类型：表面贴装（SMT）
引脚数：100
排数：2
间距：2.00 mm
触点间距：2.00 mm
行距：7.00 mm
端接方式：表面贴装
方向：直角
特性：带定位销、加强型锁扣
工作温度范围：-65°C ~ 105°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
触点材料：铜合金
触点镀层：金（Au）
电流额定值：1.5A 每触点
电压额定值：250V AC RMS
耐电压：800V AC RMS
阻燃等级：UL 94 V-0
192900-0632 连接器在设计上充分考虑了高频信号传输的需求，具备卓越的信号完整性表现。其内部结构优化了差分对的布线路径，减少了串扰和反射，支持高达数 Gbps 的数据传输速率，适用于高速串行通信协议如 PCIe、SATA 或 USB 3.0 等。每个触点都经过精密加工，并采用双弹簧臂设计，提高了接触压力和连接可靠性，有效防止因微动磨损导致的接触失效。该连接器的直角结构允许垂直堆叠 PCB，节省了宝贵的板内空间，特别适合紧凑型模块化设计。表面贴装工艺使其能够与现代自动化 SMT 生产线无缝集成，提升了组装效率和一致性。
该器件还具备出色的机械稳定性。其外壳采用高强度 LCP 材料，不仅具有优异的尺寸稳定性和耐热性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变形。内置的加强型锁扣机构可在插拔过程中提供清晰的卡扣反馈，并防止意外松脱，这对于经常进行维护或现场更换的设备尤为重要。此外，定位销的设计确保了对准精度，避免因错位而导致触点损伤。整个连接器符合 IEC、UL 和 CSA 等国际安全标准，通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿热老化和盐雾腐蚀试验，保证了在工业级甚至部分军用级应用中的长期可靠性。
从环保和可持续制造的角度来看，192900-0632 符合 RoHS 指令，不含铅、镉、六价铬等有害物质。其金镀层厚度可根据客户要求定制，在成本与性能之间实现平衡。TE Connectivity 还提供了完整的配套插头、压接工具和检验夹具，便于系统集成商进行快速原型开发和批量生产。总体而言，这款连接器代表了现代高密度互连技术的发展方向，结合了高性能、高可靠性和易制造性于一体，是复杂电子系统中不可或缺的关键组件。
192900-0632 主要用于需要高密度、高可靠性和良好信号完整性的电子系统中。典型应用场景包括电信基站主控板与射频模块之间的互连、工业自动化控制器背板接口、高端服务器刀片间的堆叠连接、医疗成像设备中的传感器与处理单元通信、航空电子设备中的航电模块对接以及测试测量仪器内部的功能板卡扩展。由于其支持高速差分信号传输，常被用于实现 PCI Express 扩展、千兆以太网互联或高速 ADC/DAC 数据采集系统的板间连接。此外，在需要频繁插拔或处于振动环境下的设备中，如轨道交通控制系统或移动通信车载终端，该连接器的锁扣结构和牢固接触设计也展现出显著优势。它同样适用于需要小型化设计但不牺牲性能的嵌入式计算平台，例如基于 ARM 或 x86 架构的工控主板与扩展子板之间的垂直连接。得益于其宽温工作能力和耐环境性能，192900-0632 也可部署于户外设备或极端气候条件下的远程监控系统中。
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